据报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周一（29 日）呼吁美国众议院需要“立即”通过 520 亿美元扶植美国半导体制造的《芯片法案》（CHIPS Act），避免美国未来供应中断，也降低对中国零组件的依赖。
雷蒙多出访美国汽车城底特律的全美汽车工人联合会（UAW）与当地政界人士，以及通用汽车、福特汽车、Stellantis等高层会面讨论芯片议题，争取在 12 月底前获得资金。雷蒙多表示，全球芯片持续短缺已耗尽汽车库存，也让美国汽车工厂接连关闭，证明美国需要半导体芯片等关键领组件供应链移至国内。
雷蒙多在演讲中提到：“如果我们想在全球竞争，就必须国内投资，特别是在振兴半导体行业方面。” 她指出，美国芯片组装仅占全球产量的 12%，低于 1990 年代的 40%。
美国参议院今年 6 月通过的《美国创新与竞争法》中，包括拨款 520 亿美元促进半导体研究、设计和制造的《芯片法案》，但该法案尚未在众议院通过。
“我们需要众议院立即通过《芯片法案》，这样我们才能着手做这些事。”雷蒙多说。
芯片短缺给全球汽车行业带来了问题，但底特律汽车制造商受到的影响比其他汽车制造商更大。据咨询公司 AlixPartners 称，这一短缺预计将导致今年汽车行业的收入减少 2100 亿美元。
福特汽车和通用汽车等汽车制造商已宣布计划与半导体供应商更紧密地合作，以避免未来出现这种短缺。
雷蒙多还表示，随着汽车行业开始生产更多电动汽车，增加国内芯片产量至关重要。
拜登政府正推动电动汽车的发展，并定下了到 2030 年电动汽车占美国新汽车销量的一半的目标。雷蒙多称这是一个“出色的目标”，但表示“事实是需要大量芯片”。
她提到，电动汽车平均有大约 2000 个芯片，大约是非电动汽车平均芯片数量的两倍。 
