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2021/11/3 15:27

汉天下市场副总殷毅敏:射频前端向模组化、集成化方向演进是大势所趋

集微网  

10月27-29日,中国 MEMS 制造大会暨微纳制造与传感器展览会在苏州如期举办。在29日召开的MEMS专场会议上, 苏州汉天下电子有限公司(以下简称“汉天下”)市场副总殷毅敏发表了以《射频滤波器市场及趋势》为主题的演讲。殷毅敏认为射频前端向模组化、集成化方向演进已成大趋势。

图:汉天下市场副总殷毅敏

众所周知,无线通信技术从过去的2G发展到如今的5G,移动网络速度越来越快,射频前端模块“功不可没“。殷毅敏指出,射频前端模块包括功放、低噪放、滤波器、开关、调谐器等,其中滤波器和功放是最核心的两个器件,而其中滤波器芯片是最大的业务板块。

据了解,滤波器芯片是5G通信的核心芯片,广泛应用于智能手机、无线路由器、卫星导航系统、平板电脑、智能手表及其他物联网应用等市场。其中消费类应用是射频滤波器最大的应用市场,以智能手机为例,每部4G手机需要20-40颗滤波器芯片,5G手机中这一数字达到了70-100颗。“过去五年,全球智能手机每年出货量大概14亿部,功能机5亿部,由此可见这一市场的广阔。” 殷毅敏说道。

Yole的预测数据显示,2020年滤波器市场规模达到66.25亿美元,预计2025年达到95.46亿美元,年均复合增长率达到7.6%。

市场蓬勃发展的同时也给国内相关厂商提供了前所未有的机遇。不过殷毅敏指出,全球射频前端市场8成以上份额被Skyworks、Qorvo、博通、村田占据,其余市场则被高通、Taiyo Yuden等国外公司瓜分,射频滤波器市场情况与之类似。

“此外,国外厂商大多采用IDM模式,集芯片设计、制造、封测于一体,而国内公司整体来说小而散。”他进一步指出。

另外,从技术趋势来看,随着5G频率提升、频段增多,对射频前端器件的数量和性能要求都在提升,分立器件已无法单独生存,射频前端逐渐向模组化和集成化方向演进。

这样的市场现状以及技术趋势引发了汉天下对于产业的两个思考,一是集成电路是硬科技领域,需要企业沉下心来,做好长期技术攻关的准备;二是在资本热潮下,需要企业冷静思考,回归产业本源。

作为一家集无线通信射频前端芯片及模块的设计、研发、生产和销售于一体的IDM公司,汉天下自2012年启动射频项目,十年磨一剑,终于在产品设计、结构优化和关键工艺上都实现了突破,填补了国内空白。核心产品为基于MEMS工艺的体声波滤波器芯片及射频模组,已广泛应用于4G/5G移动终端。

发展至今,汉天下已经凭借其多年的技术积累与创新和广泛的市场布局,拥有包括三星、小米、摩托罗拉、富士康等数家行业头部客户。同时截至2021年10月,累计出货量达近2亿颗。

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