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2021/10/18 10:52

CNBC:台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片

集微网  思坦

台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片,公司表示,届时月产能将达到2万片。

据CNBC报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。

目前,美国没有一家工厂可以生产5nm芯片,而台积电正在改变这一现状。“如果你想要更大产能,就必须建造更多晶圆厂。这也是我们搬到美国的原因之一,”Cassidy说,“我们的客户希望我们留在美国,美国政府希望我们留在这里。”

但报道指出,台积电美国工厂仍面临一些挑战,例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监Tony Chen介绍,台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。

据了解,亚利桑那州最大的水源是地下水。台积电表示,一个现场水处理中心将回收高达90%的工厂用水。大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官Chris Camacho表示:“在使用反渗透和其他技术解决方案后,这些水将重新注入含水层。”

另一个挑战是,大多数5nm专家都在亚洲。为了解决这个问题,台积电的学术关系经理Roxanna Vega说,公司将从中国台湾请来一些顶级专家。此外,公司已经向派遣了250多名美国新员工进行培训,为期12至18个月,以跟上进度。

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