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2021/10/14 11:13

邓中翰:智能摩尔技术路线破解芯片半导体技术发展难题

集微网  邓中翰

中星微消息,10月12日,在2021中国人工智能大会期间,中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰表示,如今半导体制程节点已经来到了5nm,通过缩小三极管尺寸来推进的传统摩尔定律逐渐走向极限,单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求。很多芯片正走向结合人工智能发展的智能模式,这也正成为现在领头企业所追踪的方向。

邓中翰院士认为,后摩尔时代AI技术存在三大悖论,即大数据悖论、认知决策悖论、云计算悖论。他表示,半导体技术停滞将会导致市场失去重要的驱动力,为避免这种情况的发生,在物理层面和信号层面受制约的情况下,“智能摩尔技术路线”应运而生。

何为“智能摩尔技术路线”?即通过进一步借鉴人脑的智慧机制,来分层分区地去关注各种东西,从而形成更加智能的计算。

邓中翰解释,智能摩尔技术路线立足于信息处理架构的创新,它在More Moore和 More-Than-Moore之外开创了一个新的创新维度,相互之间不仅不会冲突,而且还能够利用前两个维度的发展进步的成果产生合力,共同推进,大幅度提高产品的整体性能。

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