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2021/10/13 13:59

SEMI:功率及化合物半导体晶圆厂产能将在2023年登顶

集微网  

SEMI(国际半导体产业协会)于今(13)日发布Power &Compound Fab Report (功率及化合物半导体元件晶圆厂产能)中指出,2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM(以 200 毫米当量计算),并在2024年攀升至1060万WPM 。

预计至2023年,中国大陆将占全球产能最大份额,达33%,其次是日本17%,欧洲和中东地区16%,以及中国台湾11%。进入2024年,产业将持续走强,月产能再增36万WPM,各地区占比则几乎无变化。

报告还显示,从 2021 年到 2024 年,预计有 63 家公司将增加超过 200 万 WPM(以 200 毫米当量计算)。英飞凌、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将引领潮流,共同增加一个预计 70万WPM。

此外,全球功率和化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能2019年同比增长5%,2020年增长3%,2021年则有 7%的显著成长。2022年及2023年将持续攀升,各有6%及5%同比年增率,突破1,000万WPM大关。

晶圆厂产业也正积极增建生产设施,预计2021年到2024年将有47个实现概率较高的设施和生产线(研发厂、高产能厂,含外延晶圆)上线,总量将达到755个,但若再有其他新设施和产线计划宣布,此数字还将还有变化。

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