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2021/9/7 11:20

联发科天玑2000芯片爆料:4nm工艺,不逊于高通骁龙895

集微网  

据国内数码博主爆料,即将推出的联发科天玑2000芯片将采用台积电的4nm工艺,预计明年初正式发售。

其表示,即将推出的天玑2000芯片组将基于台积电的4nm制造工艺,并且联发科已经向硬件合作伙伴分发了一部分样品进行内部测试。如果进展顺利,有望在明年初看到第一款搭载 天玑2000的芯片的手机上市。

有知情人士称,天玑2000芯片将采用新的ARM V9架构以及新的Cortex-X2内核,运算能力将会有非常大的提升,其性能可以与与高通2022年的顶级芯片比肩。

此外还有爆料称,联发科已经在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯片,预计会赶上第一批产能,其4nm芯片价格相较其目前高端手机芯片会有明显提高,预计在80美元左右。

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