7月20日，捷捷微电在与投资者互动时表示，公司目前订单饱满，已排至今年年底。
今年6月9日捷捷微电发行转债11亿多元，研发IGBT，捷捷微电称，该可转债的车规级项目是为了配套公司MOSFET等业务的封测产线建设,目前正在积极推进中。
捷捷微电的专业业务时功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心的竞争力。捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。
由于捷捷微电下游客户分布行业广泛，客户对产品性能的要求各异，定制产品具有很大的市场需求空间，其附加值也相应较高。捷捷微电为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是捷捷微电芯片研发能力的重要体现，也是捷捷微电差异化发展的重要标志。
捷捷微电多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证自身产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推出新产品。
捷捷微电目前形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链，不断提升自身芯片的研发与创新能力，促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化，突出芯片研发和制造水平，走差异化发展道路。 
