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2021/6/7 13:53

飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产

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据科创板日报,宁波飞芯电子科技有限公司(以下简称“飞芯电子”)董事长雷述宇表示,预估到2023年,飞芯电子的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。

据其介绍,目前,飞芯电子正通过Tier2、Tier1跟相关车企进行接触,公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用,部分车企也有明确的需求。

飞芯电子官方消息显示,飞芯电子于2016年10月在西安成立,是一家专注于光电设备,激光雷达及其核心芯片研发设计的高新技术企业。2019年1月,公司总部搬迁至宁波市奉化区,保留西安为其独立子公司。飞芯电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子用3D传感器及其核心芯片的设计、研发与生产,产品主要应用于汽车自动驾驶和辅助驾驶、消费电子、智能安防、智能机器人等多个智能领域。

企查查显示,成立至今,飞芯电子已完成了多轮融资,投资方包含金沙江创投、德联资本、中科创星、峰瑞资本、臻云创投、高捷资本等。

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