近日，有投资者在互动平台向环旭电子提问称，airpods系列削减产量，请问公司的airpods sip订单是否有一定影响，或削减的airpods型号非sip封装，新款airpods的订单几月生产？对本年度业绩有多大影响？
对此，环旭电子表示，公司不对客户的具体产品进行评论。公司去年四季度开始量产出货TWS SiP模组，预计今年出货量同比将大幅增长。
据悉，环旭电子目前是SiP微小化技术领导者，微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块，通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。
借由与日月光集团的整合力量，“微小化”产品的设计制造能力已经是环旭电子与竞争者拉开差距的利器。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。 
