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2021/4/12 15:04

猎芯半导体获近亿元A轮融资 射频前端核心团队来自华为海思等

集微网  西农落

近日,猎芯半导体完成了近亿元A轮融资,由金浦投资领投。

义柏资本消息显示,该轮融资将主要用于加强公司产品供应链以及新产品的研发投入,旨在物联网领域建立更高的行业壁垒。

猎芯半导体成立于2018年,是一家专业从事射频前端芯片研发的企业,核心团队来自Skyworks、华为海思等行业领导企业,有着十多年丰富的设计和市场经验,曾主导Sky Phase 2/3/6 等主流射频前端芯片项目的全流程研发。

2020年9月,猎芯半导体正式量产推出全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射频PA芯片,该芯片支持中国广电的5G n28(700MHz)频段,同时也完全兼容现存主流4G/LTE多模多频等技术要求。

据悉,该公司后续还会推出更高集成度和更小尺寸的射频前端PA芯片(3mmx3mm)和PAMiD芯片等。

金浦投资项目负责人表示:“公司选择在竞争激烈的PA领域牢牢抓住市场先机,开辟物联网方向,依靠猎芯半导体团队扎实的技术功底和强有力的创新能力,在很短时间里就突破性地开发了适应市场需求的全新架构并实现量产,赢得了终端客户的支持和好评。相信猎芯半导体一定会成为射频领域的一匹黑马。”

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