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2021/3/24 16:45

7nm加速Intel重新开放代工AMD/NVIDIA会用吗?

快科技  宪瑞

今天凌晨的发布会上,Intel新任CEO帕特·基辛格首秀,宣布了上任以来最重大的决定——IDM 2.0,斥资200亿美元建设新的晶圆厂,7nm处理器正在加速。

半导体行业有IDM、Fabless两种模式,前者是垂直整合,后者是无晶圆工厂,主要依赖代工,典型的就是AMD+台积电,而Intel的IDM模式是自己设计、自己生产、自己封装,三个环节都是自家负责。

现在的IDM 2.0野心更庞大,实际上分为三步,首先Intel不会放弃自己的晶圆厂,200亿美元投资的2座晶圆厂,7nm工艺甚至未来的5nm、3nm都要自己生产,7nm Mentor Lake处理器要准备流片了。

针对之前传闻的芯片外包,Intel在IDM 2.0中做了变通,会扩大外部企业资源,2023年开始采购其他代工厂生产的消费级、企业级芯片,并整合到自家的产品中。

前面两点都很正常,第三点就让人有些意外了,IDM 2.0战略中Intel宣布开放代工,设立新的代工服务部门,而且来者不拒,x86、ARM及RISC-V芯片都可以代工。

考虑到Intel的半导体工艺的技术底蕴,再加上现在全球半导体产能紧张,Intel推出代工业务还是很有诱惑力的。

然而,Intel也不是第一次强调代工业务了,前几年在22nm、14nm工艺上就有过代工业务,可惜没拉到多少客户,最终放弃了代工业务,原本最大的代工客户Altera FPGA也早被Intel收购了。

2021年重新开放代工,这次能从台积电、三星手里抢走多少客户?对于Intel的决定,半导体行业的专家们有分歧,但是不看好的居多,因为AMD、NVIDIA、高通博通甚至苹果等公司多少都跟Intel存在竞争关系,他们不会把芯片交给Intel代工。

代工行业的友商力积电同样也不看好,董事长黄崇仁表示,不关心Intel的代工竞争,做代工一定要专业,Intel有自己的产品,如何与台积电竞争?

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