2021年3月17日至19日半导体行业盛会SEMICON China在上海新国际博览中心隆重举办，聚时科技携国内外首套AI驱动的半导体引线框架缺陷检测设备-“聚芯2000”亮相，同时推出了多款产品：包括通用芯片2D/3D检测与量测的-聚芯3000、晶圆级缺陷分析ADC的-聚芯5000。在展会上，聚时科技的聚芯系列产品获得了行业高度关注与好评。
聚时科技创始人兼CEO郑军博士在SEMICON China 2021展会上表示，在半导体缺陷分析与视觉检测领域，聚时科技定位清晰：即所有产品都是针对国产空白与全球行业空白，定位于提供行业细分最优产品。而对既有的国产设备，聚时科技定位于通过深度学习与复杂机器视觉赋能国内设备商合作伙伴，联合推出AI驱动的革新系统，实现国产生态系统的技术升级。
自2018年成立到现在，聚时科技一直聚焦于半导体高端制造的AI应用场景，深度研发复杂机器视觉与深度学习技术的工程化与产品落地，探索攀登深度学习在半导体IC高端制造领域的“珠穆朗玛峰”。在半导体先进制造领域，聚时科技是国内首家缺陷AI视觉检测方向，真正做到将算法模型、工业软件，及专用设备形成闭环的企业。
聚时科技自主研发设计AI算法模型、精密光学系统、设备机构控制及工业软件，最终通过专用AOI设备的形式形成批量的、标准化的快速交付能力，用深度学习与复杂机器视觉大规模提升半导体制程工艺、提高缺陷识别分析能力。经过团队的持续研发投入，聚芯2000在客户产线得到了充分的大规模生产验证，为市场拓展奠定了基础。
在2021年第一季度末，聚芯2000市场表现强劲，订单数量已到数十台。伴随从2020年开始的中国半导体制造产能提升的拉动，聚芯2000市场需求持续提升。截至目前为止，中国国内产能排名前三位的生产商都已经成为聚芯2000的客户。聚芯2000客户名单在迅速放大，充分验证了聚芯2000的创新价值。
作为全球最大的制造业国家，中国的通用工业机器视觉市场，一直被日本基恩士、美国康耐视等厂商垄断，国内一直缺乏原生核心创新算法。在半导体后道前道等高端制造领域，更是聚集了国外专用半导体机器视觉与精密视觉光学公司。
聚时科技创始人兼CEO郑军博士表示，伴随数字化浪潮的席卷，深度学习等AI技术赋能半导体先进制造的前景巨大，不管是宏观还是微观，聚时科技聚焦的“机器智能”正在革命式的重构制造业的每个细节。作为数字化相对充分的最高端制造——半导体IC制造领域，深度学习等AI技术的红利正有待被释放。不管是后道还是前道制程，从直接的机器视觉缺陷检测与洞察，到机器学习良率分析，再到半导体检测设备的机器人自我学习能力，从之前“人工+显微镜”式的抽检，到强大机器智能设备的深度洞察力全检。
但单点算法优势只是产品化的起点，驱动最终产品市场落地的核心要素在于工艺场景与创新技术的精准匹配，在于工业AI产品要完成系统化的端对端闭环，包括从算法、到工业软件、到必要载体设备的一体化。
郑军博士表示，聚时科技今天推出的半导体聚芯系列产品、尤其是聚芯2000，都是经历了“相对漫长”的车间与实验室的双向积累与双向迭代：产品化和规模化的最后一公里，是沉浸到半导体工艺生产最底层，针对客户行业场景去不停的系统化迭代。
聚时科技从创建之初就聚焦于解决工业中最难的复杂机器视觉场景。很多AI公司强调于场景数据Know How积累与算法能力，其实这只是产品落地的“万里长征第一步”。郑军博士特别强调，聚时科技不但研发原生的核心底层深度学习与机器视觉算法，更侧重半导体行业产品的工程化落地开发，在半导体机台精密控制、复杂打光成像系统、深度学习工程优化方面构筑跨界优势，形成系统闭环。
聚时科技针对引线框架高密度刻蚀制程工艺研发的聚芯2000，是全球首台半导体AI自动光学检测（AOI）设备，突破了一直由美日韩厂商统治市场的格局，实现了高质量的国产化替代。相比美日韩产品，聚芯2000实现了多点创新，尤其在检测指标方面，检测精准度超过国外同行10倍；另外聚芯2000还具备国外设备所没有的缺陷分类、量化检测，以及跨产品迁移学习等特有创新功能。
除性能优势外，聚芯2000的操作系统同时具备AI智能引导、操作简单方便的HMI人机交互，为半导体后道先进制造的自动化和无人化奠定了必要基础。叠加强大的软件功能与机器学习数据分析能力，聚芯2000有效实现了半导体封测质量管理的数字化闭环。
聚芯2000的产品创新，不仅是简单意义上的国产替代，更是实现了国外设备不具备的多项创新功能，并且得到了大规模生产、市场与客户的验证，充分证明聚芯2000是领先于国外进口设备的科技创新。
聚芯2000系统设备
除了聚芯2000真机设备的展示，聚时科技在SEMICON上推出的半导体缺陷检测与分析产品还包括聚芯3000及聚芯5000。
基于自主研发的复杂机器视觉、光学系统平台MatrixSemi ，聚时科技推出系列化的聚芯2000、3000与5000产品。聚芯系列产品系列具有复杂缺陷识别检测的能力，支持微米到亚微米级缺陷检测，有效缺陷检测范围包括封装基板、先进封装、通用封装芯片、晶圆 艺的各种复杂缺陷，专门解决传统机器视觉与检测方法无法解决的缺陷场景。
聚芯3000是基于深度学习和综合AI技术的通用半导体芯片2D/3D缺陷检测系统，支持QFP、QFN、BGA等多种封装形式芯片的检测和包装，实现了超越光学分辨率的芯片2D和3D特征参数高速、准确测量，实现对芯片的全表面外观缺陷的高检出和低误杀，能够帮助客户提高芯片出货的可靠性。
聚芯5000是基于机器学习的晶圆级先进封装ADC检测设备，实现传统自动光学检测（AOI）的智能化升级，有效提升封测产线的缺陷洞察能力与质量控制，有效弥补现有AOI设备的能力不足。
聚时科技创始人兼CEO郑军博士表示，基于深入行业的数据优势与Know How积累，聚时科技将继续深耕技术与工程创新，快速迭代产品创新，推动半导体机器视觉产品走向极致。（校对/乐川） 
