C114通信网  |  通信人家园

资讯
2021/3/23 10:44

SEMI:去年中国大陆半导体材料市场达97.63亿美元,同比增长12%

集微网  

SEMI半导体材料市场数据订阅(MMDS)近日发布最新报告,显示全球半导体材料市场在2020年增长4.9%,营收达到553亿美元,超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。

晶圆制造材料和封装材料的营收在2020年分别达到349亿美元和204亿美元,同比增长6.5%和2.3%。晶圆制造材料细分市场中,增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学原料以及CMP,而封装材料的增长则主要来自有机基板和键合线市场的推动。

中国台湾地区凭借先进芯片工艺和封装技术,连续十二年成为全球最大的半导体材料市场,规模达124亿美元。中国大陆也突飞猛进,规模达到97.63亿美元,同比增长12%。超过了韩国,排名第二,由于新冠疫情等一系列因素的影响,欧美地区则有不同程度的下降,如下图(单位:百万美元):

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141