2021年全国两会期间，全国政协委员、高德红外董事长黄立带来《关于加大特殊半导体产业扶持力度的提案》。
黄立表示，特殊半导体的制造工艺和制造条件要求极高，和集成电路有一定的相似度，但更侧重工艺的特殊性和复杂性。特殊半导体作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心与‘卡脖子’的关键技术。目前，特殊半导体的产业水平整体较低。
主要表现为，核心特殊半导体产品的品种数较多，但国内仅能生产其中约1/3的产品，且整体技术含量较低。核心功能性器件市场需求量达万亿元，且逐年上升，每年进口额数千亿元，包括汽车电子或科学仪器等高端特殊半导体，95%以上市场份额都掌握在外资企业手里。
黄立说，特殊半导体是多学科的高技术聚合物，涵盖了化合物半导体、功率半导体、传感器件和微机电器件。党的十八大以来，党中央把握住历史契机，出台了一系列半导体产业扶持政策。在加快我国集成电路技术创新，推动集成电路产业进步方面取得了长足发展。
在对特殊半导体的产业扶持上，黄立的建议是：
一、在国家促进集成电路产业高质量发展政策，应突出特殊半导体的战略地位，针对不同的特殊半导体给予不同的线宽政策。如：化合物半导体类和MEMS微机电类，线宽小于0.25微米的企业，给予该类企业所得税最高“十免”优惠政策——鼓励符合条件的特殊半导体生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
二、加快核心技术攻关，针对材料体系和特殊工艺给予相应的配套政策，如针对非硅基的III-V、II-VI化合物半导体，及相关的多元材料外延工艺，给予专项扶持、市场准入、人才认定等持续支持，以弥补产业技术短板与政策缺失，实现传感器产业高质量发展。
三、培育产业发展新动能。聚焦特殊半导体的工艺复杂性，从产业链出发，加强国产替代。发展壮大细分领域的龙头企业，分类培育产业链相关的高端配套骨干企业，形成融通发展的良好局面。 
