12月21日，厦门士兰集科微电子有限公司12英寸生产线正式投产。
2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。
2018年10月18日，士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。
据此前公开消息，厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。
2019年12月23日士兰厦门12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶。
今年5月10日，士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。 
