Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到，Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂，之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。不过Intel对外包这事并不着急，目前依然没有确定合作伙伴。
日前Intel在台湾也举行了架构日活动，新竹办公室总经理谢承儒在接受采访时也回应了有关外包的消息。
谢承儒提到，如果外包和Intel能有很好的互补性，Intel可以用外部解决方案来增加产品竞争优势，与Intel自己的软件、架构及安全性整合之后，给客户提供最具竞争力的产品。
至于哪些芯片会外包，谢承儒依然在打哑谜，强调Intel的产品线很广泛，也有很强的生产技术，很多产品都还是Intel工厂制造的，Intel的目标是寻找对产品竞争力最佳的解决方案，不论是内部还是外部，要全面评估成本、良率及生产弹性等问题。
有媒体追问Intel是否选择台积电作为代工合作伙伴，谢承儒也没有正面回应，只表示晶圆代工有很多厂商，Intel会考虑不同厂商的优势。
总之，对芯片外包来说，虽然CEO表态考虑外包，但是Intel目前还是在观望状态，要评估不同厂商的优缺点，看看哪种方案对自己最有利，特别是要跟Intel自己制造的产品有互补优势。 
