高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，如果欧洲汽车芯片激励计划能吸引到合适的合作伙伴，愿意与欧洲代工企业合作。“若情况发生在先进制程技术上，高通肯定会对这些代工产品感兴趣。”
据路透社报道，在慕尼黑IAA车展上，安蒙表示，高通的大部分制造业务都瞄准尖端技术，而拥有这类技术的代工厂多数位于中国台湾地区、韩国和美国。而欧洲的代工厂目前正准备大规模生产芯片，但对于投资于高通感兴趣的高端芯片生产，正在进行一场辩论。
“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们对吸引代工厂到欧洲建厂有兴趣。”同样在慕尼黑车展上，英特尔表示，未来十年将在两家主要欧洲芯片工厂投资至多800亿欧元，具体投资细节将在今年年底前公布。
安蒙称，高通全力支持欧盟吸引代工厂到当地建厂的计划。公司在过去12个月里做了大量工作，与供应商一起建造新的制造设施，以应对全球芯片短缺:“我们预计，到2022年，我们当前面临的大部分问题都已经过去了。” 
