国际半导体产业协会（SEMI）于今（14）日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之后，连续三年成长。2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。 
国际半导体产业协会（SEMI）于今（14）日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之后，连续三年成长。2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。
SEMI：全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元 同比增长20%
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
