21世纪什么最贵？人才。这句话用在现代半导体行业再合适不过。近年来，随着5G、人工智能、物联网和云计算等技术日趋成熟，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，并为集成电路产业带来了广阔的市场前景。但受新冠疫情、市场需求等影响，集成电路行业在饱受“缺芯”之苦的同时，人才短缺问题极为严峻，尤其是缺乏掌握相关核心技术的关键或领军人才。
对于这一问题，芯启源结合行业和自身发展需求，贯彻全球化、高端化和专业化用人理念，近日又吸引重磅大咖前英特尔全球高级副总裁、网络处理器总经理Jim Finnegan加盟。基于持续数年的竭力建构，芯启源目前已拥有一支在芯片领域深耕20多年的研发和管理团队，硕士和研发人员占比均达70%以上，同时研发中心遍布上海、南京、北京、硅谷、伦敦及南非等地。
得益于海外技术专家和国内高端人才组建的复合型人才体系，以及多年的行业资源积累及优化配置等，芯启源聚焦大数据时代呈爆发性增长态势的细分市场，在短短几年时间内先后成功研发了USB3.x IP、网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系统、智能网卡等四款产品，打破了这几个领域一直以来被国际巨头垄断的局面，并赢得了国内外一流客户订单。
未来，芯启源将重点关注5G和数据中心的通讯类芯片，加大布局DPU芯片智能网卡产业生态，并致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者，以引领5G通讯和云数据中心发展。同时，基于创始团队的宝贵经验，芯启源还将高端EDA和IP视为必不可少的秘密武器，以在众多芯片企业中进行差异化竞争，进而挑战国外巨头垄断的旧有格局。
具备行业独特优势，吸引国际重磅大咖加盟
近年来，5G、人工智能、物联网和云数据中心等的快速发展，正驱动着相关软硬件颠覆性变革。因此，为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎的DPU芯片应运而生。它的“出世”源于2020年英伟达将基于Mellanox的SmartNIC卡命名为“DPU”。此后，随着DPU成为芯片界大热门，国内外厂商争相研发，其中不乏英特尔、博通、Marvell等巨头。
对于为何选择芯启源，Jim Finnegan表示，大型官僚公司和初创企业往往会呈现不同的风格。“我的动力来自于有趣的前沿技术工作，以及聪明热情并希望在技术上取得优异成绩的工程师。而芯启源富有远见的CEO卢笙将能实现这一组合。我相信，未来几年内，基于广阔的市场前景以及其现在开发的技术产品和解决方案，芯启源将不可避免地成为新技术巨头。”
图示：左为芯启源创始人、董事长兼CEO卢笙，右为Jim Finnegan
在加入芯启源之前，Jim Finnegan在半导体、网络和通信行业拥有超过30年的高管经验。在智能网络流处理器供应商Netronome担任COO期间，他曾负责监督管理所有NFP产品的芯片开发。而在加入Netronome前，他担任英特尔英特尔全球高级副总裁、网络处理器总经理。在其领导下，英特尔的IXP网络处理器取得了巨大成功，在全球3G/4G基站中广泛部署。
在算力爆发式增长下，传统CPU架构已不适应时代发展，大量数据处理依赖于DPU。但构建高性能DPU需要克服“PPA”（Power、Performance、Area，业内术语即降低功耗、增强性能和降低成本）挑战。Jim Finnegan认为，而这正是芯启源的独特优势所在。其高度并行的架构基于成千上万的小型专用RISC-V内核，通过可扩展的分布式交换结构对网络进行优化。
毋庸置疑，随着摩尔定律逐步失效，半导体行业全面进入后摩尔黄金时代，5G、人工智能、云数据中心等行业的发展正逐步走向全新的软硬件融合架构。在这一进程中，由于可在处理海量数据中发挥强大作用，DPU被称为是继CPU、GPU之后数据中心场景中的第三颗重要算力芯片，甚至将取代以CPU为中心的传统架构模式，从而站在数据中心的核心位置。
对此，至于未来将如何带领团队实现突破，Jim Finnegan称，最聪明、最优秀的工程师是技术创新先决条件。如果不向人才灌输高度自律的开发方法，就无法保证结果成功。另外，关注数据驱动的技术和效率等指标，将能及时交付最高质量的产品。而通过毫不动摇地聚焦质量、准确性以及一致性开发方法，芯启源势必将取得许多突破，最终推出业界领先的DPU。
以“整合全球”理念，建立全球高端人才库
作为人才和资金密集型产业，国内集成电路行业当前在资本和政策推动下迅猛发展，但一直面临人才短缺、产学脱节等问题。2020年，我国集成电路产业人才需求规模约72万人，但人才缺口达20万人以上。与此同时，集成电路领域缺少行业领军人才、复合型创新人才，尤其是掌握核心技术的关键人才。因此，人才已成为掣肘半导体企业发展的关键痛点。
对于这一问题，自2015年成立以来，芯启源就大力贯彻“华人牵头，整合全球”理念，以构建国际化高端人才体系。经过多年耕耘，芯启源目前已拥有一支人均具备20余年经验的研发和管理团队，同时研发中心遍布中国、美国、英国、南非等。其中海外技术专家超40人，国内高端人才160人以上，硕士和研发人员占比均逾70%，同时员工头部大厂经验超90%。
显而易见，“国际团队、高端人才、精英汇聚”是芯启源人才体系的三大特点。具体而言，其研发及管理团队通常来自全球业界知名企业，包括Marvell、博通、Intel、Synopsys、Cadence、华为、中兴、百度及展讯公司等。与此同时，研发团队大多来自全球各地知名高校，包括上海交大、复旦、清华、中科大、台湾交大、斯坦福、哥伦比亚、卡耐基梅隆及多伦多大学等。
图示：芯启源创始人、董事长兼CEO卢笙
在众多核心技术专家中，芯启源创始人、董事长兼CEO卢笙无疑是重要一员。在取得上海交大学士和美国拉玛尔大学硕士学位后，卢笙曾于硅谷工作20多年，在Marvell、博通等公司担任重要岗位，并曾带领团队在网络交换机和手机芯片等领域的研发和管理上做出卓著业绩。基于丰富的从业经历，他充分利用仿真工具，积累了多次“一次流片成功”的宝贵经验。
此外，负责芯启源智能网卡、USB IP等项目的研发副总裁陈盈安同样是一位行业大咖。作为卡耐基梅隆大学博士，陈盈安在加入芯启源之前，曾先后在Synopsys、Marvell等行业头部企业担任技术高管。期间，他在3个参数化IP(内存控制器、USB3.0控制器PCIE3.0控制器)以及SoC测试芯片验证领域积累了丰富经验，而且多年担任DAC和ICCAD评委及轮值主席。
目前，芯启源的EDA工具 MIMIC产品研发工作由另一位研发副总裁谢水源负责主导。作为EDA仿真界鼻祖级人物，他从业近30年来不仅自主创立仿真系统企业，还曾担任Synopsys、Cadence等企业核心高管，并数次带领工程师团队获得高通、博通、联发科和苹果等大客户的仿真业务订单。因此，他在芯片验证领域积累深厚，共发明仿真及原型系统专利12项。
当然，芯启源内部还有众多技术大拿，而面对当前半导体产业严峻的人才形势以及快速发展的DPU及EDA等细分市场，为了抢占行业先机并打造头部效应，芯启源2022年还计划继续强化壮大其全球高端人才库，将公司团队翻倍扩大至五百人。
瞄准细分产业风口，发力DPU+EDA双轴联动
即便面临国内半导体产业人才严重缺乏的问题，但芯启源凭借正确选择赛道、合理用人理念及自身独特优势等因素缔造了一个“逆势”现象，即各行业的高端人才纷至沓来，且凝心聚力攻坚硬件架构、软件设计、解决方案、验证仿真和运营销售各个环节。基于此，芯启源先后成功研发了USB3.x IP、网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系统、智能网卡等产品。
据了解，芯启源多年前已预测到智能网卡的前景，并开始进行相关开发工作，包括并购芯片厂商。2019年，芯启源利用赛灵思FPGA和自身的TCAM芯片开发出100G智能网卡。经过近几年不断优化迭代，芯启源已自主研发出基于DPU芯片的智能网卡SmartNIC。作为国内唯一基于SoC架构的DPU方案，SmartNIC直接对标英伟达等主流厂商，并打破了国际垄断。
在性能上，该智能网卡兼具FPGA高效、灵活可编程特点和ASIC低成本、低功耗优势。比如SmartNIC可释放CPU 30%-50%的算力，功耗仅为其1/10甚至1/20，节约了云数据中心一半的总体部署成本，运营(电费及物理空间)成本也大幅下降。目前，芯启源已获得国内头部运营商多批智能网卡订单，同时与各大服务器厂商、OTT、BAT等客户已进行深入技术对接。
图示：芯启源智能网卡SmartNIC
当前，面对国内外一众IC企业的激烈竞争，打造自身差异化特色极为重要。于是，芯启源精心打造了EDA+IP“秘密武器”，以与DPU双轴联动发展。芯启源MimicPro项目从 2018 年 1 月立项后，面对众多业界难点，来自硅谷、上海、南京的软硬件研发团队在1000多个日夜中紧密配合，发挥全球化资源配置优势，在首批产品量产项目上打了一场漂亮的攻坚战。
在性能和功能上，MimicPro是一款为ASIC/SoC设计者提供高性能、高容量、高可扩展性的基于FPGA的原型验证平台，实现了软硬件一体化解决方案，可直接对标国外成熟产品。作为国内领先的原型验证和仿真系统，MimicPro目前已赢得多个国内外芯片设计头部客户订单。而赢得这些信赖背后，势必得益于芯启源全球顶尖研发团队持续数年的酝酿打磨。
除了智能网卡和EDA工具之外，自研IP同样重要。此前，芯启源推出的首款产品就从最通用也是门槛最高的USB IP入手并层层突破，进而取得中国首张USB3.1第一代（5Gbps）IP认证和全球第二张USB3.1第二代（10Gbps）IP认证的成绩。继USB IP项目成功后，2016年芯启源启动网络搜索引擎TCAM芯片研发，并打破了国际垄断率先在国内实现商业落地。
基于数款产品不断取得靓丽成绩，芯启源正“芯”辰大海、蒸蒸日上。对于产品布局，卢笙表示：“公司在过去几年一直潜心研发，储备了优质的国际化人才团队和项目资源，为在5G及数据中心等领域发力提前布局。面对千亿级规模市场，我们已经做好了准备，未来芯启源还将进一步布局DPU+EDA等产业生态，并致力于成为业标准制定的核心参与者、领导者。”
凭借全球化人才体系，进击国际行业巨头
尽管在赛道选择、人才体系、团队建构、产品水准以及资本融资方面已具备一定优势，但芯启源在当前国内市场激烈竞争的环境下也面临系列挑战，尤其是在关键的人才体系上。例如投资过热使得了大量人才想借助风口创业，造成低水平重复建设。甚至很多企业以2-3倍的薪酬四处挖人，导致同质化竞争及人才分散且流动性大，从而难以跟上国外研发水平。
目前，基于DPU芯片的智能网卡、EDA工具及IP等，极为依赖行业高端人才的技能和经验。对芯启源而言，保持高水准人才体系的重要性不言而喻。对于如何看待人才之于EDA或DPU企业发展的作用，集微咨询分析师陈跃楠表示，集成电路产业需要创新驱动，芯片设计作为其中重要一环，对EDA工具有着很大依赖程度。这也意味着EDA是实现技术创新的源头。
“EDA工具开发需要的是高端复合型人才。根据目前市场上芯片主要的芯片类型和节点要求，不同EDA软件的开发人才需要掌握数学物理、计算机、芯片设计等多行业交叉知识，同时EDA工具的开发也需要与晶圆厂、Fabless 等产业链环节协同推进，在各环节中不断试错。由于EDA开发周期长、行业壁垒高，相关人才难以获得与行业需求相匹配的实践经验。”
借助中国资本市场和政策的强大动力，建立全球化的人才招引和培养体系能有效的缓解目前EDA等行业人才短缺的情况。陈跃楠称，以芯启源的做法为例，芯启源通过并购结合海外高端人才的引进，实现相关技术转移和人才吸纳，从而在相对开放的市场环境中，站在一个比较高的起点上。但同时，其也要注意避免人才竞业、知识产权、核心技术的转移等问题。
其中，在人才招引和培养上，企业文化发挥的作用将至关重要。或许鲜有人知道，芯启源的英文名Corigine暗含深厚核心价值观，即每个缩写字母依次代表的意思是：客户为先、结果导向、主人翁精神、正直诚信、全球化、创新、不忘初心和追求极致。正是基于这样的企业文化，芯启源才能得以吸引全球各界高端人才源源不断加入，并积极投身到攻坚研发事业中。
“在全球高端人才团队的精心打磨下，芯启源核心产品技术指标业界领先，直接对标国际主流供应商。同时，公司也致力于让更多人了解到一家中国企业的真正实力。”卢笙表示，未来，芯启源希望通过继续贯彻全球化、高端化和专业化用人理念，以及商业或者方法论上的创新，将竞争变成动力、将挑战转化为机会，以对核心技术和产品进行迭代升级和全面优化布局。” 
