6月4日，《山西省人民政府关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》（以下简称《指导意见》）出台。
《指导意见》显示，近年来，山西省委、省政府高度重视半导体及集成电路产业发展, 将半导体产业作为山西省十四个战略性新兴产业之一，高点谋划、高位推进,打造了中国电科(山西)电子信息创新产业园、忻州半导体产业园、长治光电产业园、晋城光机电产业园等半导体产业集聚区,培育了一批骨干企业,在砷化镓、碳化硅等化合物半导体材料, 碳化硅单晶生长炉等半导体装备,短波红外探测器、深紫外LED、LED照明及显示模组等半导体器件方面形成了比较优势，产业规模从无到有，影响力逐步扩大，形成了良好发展态势。
根据《指导意见》，山西主要任务和发展重点将围绕积极培育设计产业、发展壮大制造产业、延伸发展封测产业、做大做强材料产业、加快发展半导体装备、促进产业融合发展六大方面。
积极培育设计产业方面，深化山西省与京津冀、长三角、粤港澳 大湾区等地区的开放合作和产业承接，形成协同联动发展、互惠互利共赢新格局。依托山西省北京大学科技创新基地、山西－大湾区创新中心等“科创飞地” ,积极引进一批具有全国影响力、竞争力的设计企业.大力发展半导体及集成电路设计服务外包。重点支持射频芯片、传感器芯片等专用器件的开发设计。支持星载激光功率放大器等新技术的研发与应用。
发展壮大制造产业方面。深入推进声表面波滤波器、微波功率放大器、短波红外探测器、深紫外LED、LED显示及照明、航空级MEMS传感器、锑化物光电芯片等重点领域的研制生产。重点面向５G通信、航空航天、物联网、新能源汽车等新兴产业领域, 布局建设高性能射频器件、功率器件、光电器件等生产线，打造差异化竞争优势。
延伸发展封测产业方面。适应半导体设计与制造工艺节点的进升级需求,大力引进国内龙头封装测试企业落地山西,提高产业集中度。结合山西省产业优势,突破 MiniLED 封装、MicroLED 封装等技术,完善专用芯片及光电器件封测技术，重点发展公共卫生防控深紫外固态半导体光源、背光源封测等产业，扩大LED产品量产规模。
做大做强材料产业方面。发挥山西省资源和能源优势，紧跟市场需求,引进技术领先的知名企业，发展大硅片晶圆等第一代半导体材料产业，聚焦低缺陷砷化镓晶体材料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体材料，扩展封装材料、靶材、高纯试剂、电磁屏蔽材料等半导体产业相关新材料，前瞻布局新一代半导体材料研发，探索铝矾土、镓等原材料与半导体材料产业一体化发展思路，打造具有世界影响力的半导体材料产业新高地。
加快发展半导体装备方面。加强半导体制造企业和装备企业的协作,引进国家级团队、国内龙头企业与山西省企业共建研发中心，增强产业配套能力。重点发展面向高端光刻机的深紫外和极紫外激光器等新装备.积极开展大尺寸高纯半绝缘４H－SiC单晶设备、电子级金刚石生长设备、半导体先进封装关键工艺设备、高精度无损检测关键设备、MOCVD核心设备等的研制，支撑山西省半导体产业高速发展。
促进产业融合发展方面。鼓励和支持龙头企业向产业链上下游延伸，积极促进设计、制造、封测、材料等环节紧密合作。推动泛半导体产业全产业链融合发展，以晋中、吕梁、长治为重点，整合提升硅片等光伏制造产业链和配套体系,打造光伏制造全产业链生 态体系.支持企业通过数据共享、核心技术攻关、产品应用等方式开展强强合作，推动半导体及集成电路产业与山西省信创、大数据融合创新、软件业等产业协同发展,构建融通发展的大信息产业生 态。
此外，《指导意见》提出，山西将有序引导产业健康发展，强化项目建设指导、强化人才保障、强化资金落实。同时，山西还提出了加强组织领导、优化政策环境、加快市场应用、加快园区和重大项目建设四大保障措施。 
