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光通信
2022/3/17 16:51

海思光电子梁亦铂:协同产业力量,打造面向未来的高速互联中心光联接产品

C114通信网  安迪

C114讯 3月17日消息(安迪)一张高品质的数据中心网络,构成了算力时代的坚实底座,“点亮”社会各行各业的数字化转型之路。开源、解耦、绿色、灵活、智能是新一代数据中心的发展方向,特别是在“双碳”以及“东数西算”等国家战略的指引下,对数据中心网络和光互连技术提出了更高的要求。

在3月16日由中国国际光电博览会(CIOE)联合C114举办的“2022中国光通信高质量发展论坛-全光数据中心线上研讨会”上,海思光电子有限公司资深产品规划总监梁亦铂发表了“数据中心高速光互联的演进与挑战“的主题演讲。

梁亦铂指出,随着新冠疫情与数字化转型的叠加,人类社会正经历折一次从原子社会向比特社会的迁移。疫情+数字化转型驱动Cloud CAPEX高速增长,DC光模块持续放量,OTT主导光模块市场持续演进。100G、400G、800G+这3个黄金速率光模块市场空间超过10亿美元/年。

面对汹涌的流量,数据中心光互联演进路线呈现分化趋势。梁亦铂表示,数据中心高速光互联演进路线分化为三类:第一类是AI/ML等高性能计算客户倾向优先升级Switch,提升互联端口速率,光模块架构维持光电速率持平;第二类是公有云/大规模2C业务客户倾向保持128xRadix架构演进,128x100G→128x200G→128x400G;第三类是业务演进不激进的用户倾向跳过200G小节点,100G→400G→800G。下一代数据中心光互联演进路线分散,产业链需要进一步集中,最大化规模优势。

谈及数据中心高速互联的挑战,梁亦铂认为,数据中心高速互联主要面临以下几大挑战:

挑战1:光电通信行业整体市场空间百亿美金量级,产业链分化趋势明显。美系厂商聚焦底层芯片,模块组装业务向中国转移。头部国产厂商向下进行底层芯片研发或投资,目前国产厂商25G NRZ基本实现商用,56G PAM4以上高端场景待突围。底层芯片技术分散、投资大、周期长,投入与商业回报存在挑战。

挑战2:高阶调制技术引入有效提升了模块带宽,推动模块由模拟向数字转变。PAM的MPI和色散代价对长期运行的可靠性带来挑战,可能需要考虑更换波长、更强的FEC(提升MPI容忍能力,引入时延代价)等因素才能保证现网长期可靠应用。

挑战3:可插拔方案形态可以支撑演进到51.2T交换芯片,芯片出光在100T+有上量机会,OIO新技术给DC组网带来的可实现性、可靠性、可配置型、可维护性等挑战,需要产业链协同共同解决。

挑战4:硅光不等同与CMOS,无法直接复用当前CMOS工艺。硅光的优势在于短距并行、合封、集成的场景,劣势在于插损大、无法实现有源功能、单片集成SOA。硅光应选择集成度高的方案简化工艺、精简BOM、提高性能。

疫情新常态下,业务加速上云已经成为全行业共识,数据中心网络进入持续高速发展期,带动产业链上下游的高速发展。海思光电深耕数据中心光联接领域多年,凭借在光产业链的垂直整合能力及深入的市场洞察,推出全场景40GE/100GE/400GE/800GE光模块产品,满足客户在数据中心建网中的不同需求。

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