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光通信
2021/6/15 16:47

英思嘉半导体业界领先的53Gbaud DML Driver开始提供样片

厂商供稿  

导读:

成都英思嘉半导体宣布其业界领先的53Gbaud DML Driver开始提供样片。该芯片可被广泛用于各种单波100Gbs产品,涵盖100Gbs到800Gbs应用。

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随着5G、大数据、人工智能的快速发展,数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高,需要光模块支持更高的单波速率,更低的功耗,更低的成本。

当前市场100G DR1和400G DR4光模块产品主要基于EML激光器或硅光调制器技术架构。英思嘉53Gbaud DML Driver(ISG-D5619)是将DML用于更高波特率应用的关键技术突破,搭配DFB激光器,可实现直驱单波100Gbs应用,为更低功耗、更低成本的53Gbaud应用铺平了道路。

DML技术已经广泛用于100Gbs和200Gbs单模光模块。由于带宽的限制,DML暂未用于53Gbaud应用。随着更高带宽DFB激光器的出现,搭配ISG-D5619卓越的性能,使DML技术用于单波100Gbs成为可能,并涵盖100Gbs到800Gbs的各种应用。特别是400G PSM4和800G PSM8光模块对于低功耗、低成本的要求更高,单波100Gbs DML可为其提供一个理想的解决方案。

400G QSFP

800G QSFP-DD

ISG-D5619 DML Driver基于英思嘉已获授权的发明专利技术,该技术可有效减小Driver的尺寸并降低功耗,已广泛用于英思嘉50Gbs和200Gbs产品。

ISG-D5619已经开始对客户提供样片、参考设计,并提供技术支持。

关于英思嘉半导体:

英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年,专注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产,目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G / 50G / 100G / 200G / 400G / 800G高速光通信芯片及光组件产品,积累了多项相关专利技术。英思嘉半导体应用于5G中传/回传芯片已经处于大批量生产与交货阶段,多款光器件产品已经完成研发与试产,进入样品或量产阶段。以满足客户需求为使命,英思嘉半导体将持续创新,开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务,助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。

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