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会展
2010/5/11 13:52

第二届“连接未来”熔接机技术研讨会

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日本藤仓携手上海光维共同推出第二届“连接未来”熔接机技术研讨会,从2010.5.24至2010.6.3,为期十天,五站为别为:

第一站:沈阳(2010年5月24日)

华府天地.莱星顿酒店/奥兰多厅 沈阳市哈尔滨路128号 **此场为下午场

第二站:郑州(2010年5月26日)

河南天地粤海酒店/1号会议室 郑州市农业路东41号

第三站:太原(2010年5月28日)

山西晋商国际大酒店/国会厅 山西太原市学府街126号

四站:贵阳(2010年6月1日)

丽豪大饭店/逸豪厅 贵阳市云岩区瑞金北路115号

第五站:重庆(2010年6月3日)  

重庆长都假日酒店/草莓厅 重庆市渝北区五红路96号

参考日程:

*上午场*

*下午场*(仅沈阳)

会议期间将提供:

·藤仓熔接机免费专业维护(如需更换配件,价格优惠)

·藤仓熔接机使用技术咨询

·藤仓熔接机限量优惠券发送

·参加会议者均可获得精美礼品一份!

会议现场订购藤仓熔接机,将获赠2010年上海世博会门票一张!(每场限十张)

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