2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
在新能源汽车、半导体、消费电子等产业高速发展的推动下，点胶技术已从传统辅助工序跃升为影响产品性能、可靠性与寿命的关键环节，尤其是当前电动汽车轻量化与热管理需求升级、半导体封装向高密度/先进封装演进、消费电子向微型化/集成化突破，叠加智能制造对工艺数字化、自动化的严苛要求，点胶技术面临精度不足、效率偏低、材料适配性有限等挑战。在此背景下，胶粘剂材料端向导热、阻燃、轻量化多功能集成升级，设备端向高精度、高速度、智能化协同突破，应用端向新能源、半导体、汽车电子等高端场景深度渗透，一场覆盖材料、设备、工艺的全链条革新正加速上演。
胶粘剂材料多元集成，适配多样场景需求
随着高端制造对材料性能的要求从单一功能向多元适配升级，胶粘剂材料正朝着导热、绝缘、阻燃、高强度、轻量化等多功能集成方向演进，同时针对新能源汽车、半导体、轻量化车身等细分场景的定制化需求持续增长，企业通过配方创新与技术迭代，构建差异化竞争优势。
汉高提供全面的电子与汽车解决方案，为您的关键系统保驾护航。针对电子控制单元、ADAS系统、传感器及座舱电子等，汉高提供领先的导热、密封、粘接及灌封材料，确保组件在严苛环境下长期可靠运行，并满足高安全标准。我们的材料方案助力实现高效散热、电磁屏蔽、精密装配与轻量化设计，是提升汽车性能、安全性与舒适性的理想伙伴。
图源：汉高
富乐电子深耕于电子领域，一直致力于为不同行业的电子产品应用提供专业且极富创造力的解决方案。
其中包括应用在汽车电子中摄像头及雷达模组，车内影音系统扬声器的结构性粘接产品和可以满足各个器件功能性要求的导热材料，以及全面覆盖汽车零部件内部线路板级应用的各类粘合剂，有效帮助提高车载控制单元的高效性和可靠性。
图源：富乐
波士胶将目光聚焦于Bostik Born2Bond™ 紫外在线固化垫圈 (UV-CIPG) 系列产品和解决方案，Born2Bond™ 在线固化垫圈 (CIPG)/在线成型垫圈 (FIPG)为现代制造业提供高精度、稳定可靠的密封解决方案。 该系列 UV 可固化胶粘剂 具备快速固化、卓越耐久性，并可有效抵御高温、潮湿及多种化学介质的挑战。产品广泛适用于汽车电子、传感器及高端装配应用，在显著提升生产效率的同时，兼顾产品性能与设计灵活性。
图源：波士胶
上海理日化工聚焦聚酰胺热熔胶，以科技创新，合作共赢，致力于低压注塑用胶解决方案，以低压之力，筑精密之盾，重新定义电子封装新标杆。依托1.5-40bar超低注塑压力，搭配聚酰胺专用热熔基材，从源头杜绝精密电子元件因高压、高温造成的引脚断裂、变形损伤，为PCB板、传感器、汽车连接器等脆弱组件提供温柔而坚固的防护。
熔融状态下优异的流动性可渗透细微缝隙，固化后形成致密密封层，轻松达成IP67/IP68级防水防尘效果，-40℃至150℃宽温耐受、UL94V0级阻燃性能及10¹¹-10¹⁴Ω优异绝缘性，让产品从容应对潮湿、腐蚀、高低温冲击等恶劣环境。无溶剂、无重金属的环保配方符合RoHS、REACH标准，物理熔融固化特性实现100%材料可回收，兼顾生产环保与成本控制。
相较于传统高压注塑与灌封工艺，20-50秒极速固化周期将生产效率提升数十倍，铸铝模具替代昂贵钢模，简化设备投入与开发周期，单步成型工艺省去外壳、后固化等环节，全方位为企业降本增效，成为汽车电子、医疗设备、消费电子等领域高精密封装的优选方案。
图源：理日化工
汉司电子在窄边框工艺创新领域处于行业前沿。LIPO注胶工艺是3C领域极具前瞻的工艺，可大幅增加显示区域。针对OLED模组的多叠层构造，通过流体注胶工艺，可实现1.3~1.5mm超窄边框（MegaGlue® UV680X系列支持），显著提升屏幕显示区域。同时，公司开发的UV胶解决方案具备低黏度、高韧性、优异水汽透过率和耐老化性，可以为20万次反复折叠显示屏的COF&BPL封装提供稳定性和耐用性。
图源：汉司
威孚化学（WEVO）以可靠材料，驱动充电设施新标准，深刻把握充电基础设施对可靠性与耐用性的核心需求，凭借聚氨酯、环氧树脂与有机硅领域的专业材料科技，将全面防护、高效热管理与机械支撑能力集于一体，精准服务于充电系统关键部位：
充电桩/枪：采用UL认证材料，集成防水、阻燃与电气绝缘防护。
车载充电器与功率模块：高导热灌封料可快速散热，耐受160°C高温。
无线充电系统：弹性灌封材料为感应线圈提供缓冲，适应户外冲击。
电池与电表：符合UL 94 V-0的防火方案，防护热失控并确保精确计量。
威孚以创新的材料解决方案，为从充电端到车辆端的每一个关键环节提供持久可靠的防护内核，驱动电动出行生态的稳健前行。
图源：威孚化学（WEVO)
点胶设备高精智联，驱动生产效率跃迁
随着电子元器件微型化、产品结构复杂化、生产规模化趋势的不断强化，点胶设备正朝着高精度控制、智能化集成、高效化作业的方向演进，同时模块化设计与数字化适配能力成为企业核心竞争力，设备企业通过技术创新破解工艺瓶颈，赋能高端制造场景的高效落地。
紧跟智能制造与工业4.0的产业浪潮，诺信EFD针对电子生产高精度、高效率、数字化的升级需求，推出PICO® Nexµs™控制器，专为PICO® Pμlse XP喷射阀的流体喷射功能提供精准控制与实时监测。该控制器支持24VDC即插即用和DIN导轨安装，兼容PROFINET®、EtherNet/IP™与基于TCP/IP的NX协议，能高效集成至智能产线，提升编程效率，为电子制造的数字化转型提供核心技术支撑。
图源：诺信EFD
铭赛科技顺应消费电子、Mini-LED等产业对高精度、高效率点胶的需求，推出FS200A在线式双工位视觉点胶机，凭借双工位独立作业设计，精准匹配CCM/VCM模组等精密电子行业的加工需求；FS700FDA在线式高精度四阀点胶机配备四阀同步/异步独立运动模块，可实现四头不同轨迹作业，柔性双驱模块保障高速高精度点胶，大幅提升SMT、VCM/CCM、Mini-LED等行业生产效率。
图源：铭赛科技
面对热熔胶尤其是高粘度PUR热熔胶点胶过程中易出现的出胶不均、拉丝、堵塞等行业痛点，武藏（Musashi）推出的HotMeltScrewMaster系列螺杆式点胶设备给出了答案。该设备凭借独特的螺杆泵技术和精密热管理系统，可稳定处理50,000至500,000mPa·s甚至更高粘度的流体，且能适配含导热颗粒等填充剂的材料。在精度与效率方面，其可实现最小0.1mm线宽的稳定涂布，涂布速度超100mm/s，完美兼顾微型化设计需求与大规模量产效率，成为消费电子等领域高粘度材料点胶的优选。
图源：武藏（Musashi）
为满足电子封装向“立体防护、精密高效”的发展趋势，康尼格自主研发的3D数字化封装设备-KP400打破传统涂覆点胶工艺局限，采用全区域图像处理技术与皮升级液滴控制技术，实现无需遮蔽的精密涂覆。该设备配备1000余个独立控制喷孔，喷射频率高达20,000滴/秒，无需辅助工序禁涂安全距离可达0.2mm，可定制化构建3D防护结构，形成“选择性、无间隙、无气泡”的防护方式，重新定义PCBA、FPC、Mini-LED等电子产品的封装保护模式，为消费电子、汽车电子、半导体等领域的制造升级赋能。
图源：康尼格
聚焦大规模连续生产场景的点胶需求，ViscoTec 维世科推出vipro-DUO L双组分点胶泵与vipro-FEED L Plus清空设备。vipro-DUO L双组分点胶泵作为模块化设计的大流量计量泵，在连续高出胶工况下亦能保持卓越性能。通过轻松复位、洁净排气、实时传感监控等功能，可显著提升生产效率。vipro-FEED L Plus清空设备可处理200升料桶，实现不间断供料，大幅减少停机换桶次数，提升设备综合效率。通过内置传感器与Profinet接口无缝集成至高级控制系统，适配大规模应用场景。
图源：ViscoTec 维世科
作为国内前沿的三防漆/UV胶及自动涂覆设备供应商，恒湖科技顺应电路板高密度、复杂化的发展趋势，推出HA811三防漆选择性自动喷涂系统。该系统具备X、Y、Z、U四轴运动能力，采用整体焊接高刚度机架，高速运行无振动，可准确实现电路板选择性喷涂，避开连接器等非涂覆区域，支持任意角度旋转倾斜喷涂，完成器件侧面及遮挡部位涂覆，适配点涂、线状喷涂、曲线喷涂等多轨迹工艺，喷涂边缘清晰、均匀性好，能消除阴影效应，满足高密度复杂电路板的涂覆需求。
图源：恒湖科技
深耕高端半导体封装领域，高凯精密针对FCBGA（倒装球栅格阵列封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、SiP（系统级封装）、MEMS（微机电系统）等场景对精度、洁净度、产能的极致要求，推出GK-800M点胶机。该设备凭借优异的长期稳定性与低膨胀系数，保障高速运行下的超高几何精度，搭配全封闭式镜面级防护设计，隔绝粉尘污染；搭载循环式自动上下料系统，减少人工干预，同时实现全流程颗粒管控，满足洁净车间要求；重复定位精度达±0.015mm级别，配合高速直线电机与压电喷射阀提升单位小时产量（UPH），模块化设计支持快速换线，赋予生产线高度柔性。
图源：高凯精密
在高精度自适应点胶技术领域，MEST 迈伺特也实现了核心技术突破，其自主研发的 “一种全自动点胶机的控制系统及方法” 和 “基于机器视觉的自动点胶方法和系统” 获国家知识产权局授权， 全景视觉点胶机MEST-V系列设备融合两项专利技术，兼具自动定位与三维智能补偿能力，模块化设计适配复杂产品定位，可视化编程与可选配的双视觉系统，进一步提升了点胶精度与操作灵活性，为复杂场景下的高精度点胶作业提供了全新解决方案。
图源：MEST 迈伺特
从材料的多功能集成到设备的高精度智能升级，点胶产业正以全链条革新的姿态，深度融入新能源汽车、半导体、消费电子等高端制造的核心环节，成为推动产业提质增效的关键力量。而这场技术与场景的深度融合盛宴，也将在2026慕尼黑上海电子生产设备展上全面呈现。2026年3月25-27日，上海新国际博览中心（E1-E5&W1-W4馆）将汇聚全球点胶领域的前沿企业，集中展示胶粘剂材料创新、设备精度突破、工艺数字化升级等成果，为行业从业者提供洞察趋势、对接资源的核心窗口，欢迎预登记前来观展。
图为：点胶注胶主题展区部分参展企业（含往届，排名不分先后）
