人工智能正逐渐发展成为新一代通用技术，已广泛应用于医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域。人工智能产业得以快速发展，无论是算法的实现、海量数据的获取和存储，还是计算能力的体现都离不开——芯片。
从广义上讲只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作人工智能（AI）芯片，但是通常意义上的AI芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。现阶段，这些人工智能算法一般以深度学习算法为主，也可以包括其它机器学习算法。
人工智能芯片分类一般有按技术架构分类、按功能划分、按应用场景分类三种分类方式。相关分类方式下的具体分类情况如下图所示：
多因素驱动AI芯片行业发展
1、技术进步推动产业升级。我国由信息化向数字化、智能化跨越转型，计算机视觉技术、语音技术、自然语言理解技术等多种人工智能技术已成为各领域发展的主要力量。具体来看：1）数据中心应用对云AI计算需求激增。在全球范围内，各行业数据中心的不断增长，以管理海量业务数据和大型文件存储，正推动着基于云AI芯片的市场需求。2）语音识别系统普及加速NLP市场需求。由于智能扬声器、汽车信息娱乐系统、语音控制等应用中语音识别系统逐渐普及。3）自动驾驶应用拉动AI芯片市场增长。智能驾驶处理数据量指数级提升，AI芯片成为智能汽车时代的运算核心。随着高级别智能驾驶的到来，仅依靠传统MCU芯片不能满足运算需求，而AI芯片则可以实现算得快、准、巧。
2、国家政策大力扶持。2020年，国务院发布《促进集成电路和软件产业高质量发展若干政策》。同时，在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中提出，要把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。在列举出的几大前沿科技中，人工智能、量子信息、集成电路被放在前三位。近几年，各地相继获批国家人工智能创新应用先导区、国家人工智能创新试验区，先导区和试验区覆盖北京、上海、成渝地区、长三角、珠三角等。
未来五年全球AI芯片市场将保持高速增长态势
数据中心、边缘计算和端点设备中的应用为AI芯片创造了更多的市场需求。据Gartner数据显示，全球AI芯片市场规模在2019年达到140亿美元，到2021年343亿美元，预计在未来几年内将有显著增长，到2025年达到711亿美元，年均复合增长25.3%。
回溯到2017年，各AI芯片厂商的新品竞相发布，经过一年多的发展，2018年人工智能产业各环节分工逐渐明显。AI芯片的应用场景不再局限于云端，部署于智能手机、安防摄像头及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外，AI芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。
中国人工智能产业发展联盟办公室主任石霖在某论坛演讲时表示，受宏观政策环境、技术进步与升级、人工智能应用普及等众多利好因素的影响，中国AI芯片市场将进一步发展；预计未来几年内，中国AI芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，2024年，市场将达785亿元。
中国人工智能（AI）芯片行业投融资热情高涨
单从AI芯片行业融资数量和融资规模看，2017年之后融资数量和融资规模大幅增长，其中2018年融资数量达24起，融资规模达30.41亿元，2019年融资数量为21起，融资规模为54.94亿元。
到2020年资本对国内半导体、集成电路领域投资高涨，据集微咨询分析显示，从热门领域来看，人工智能领域是2020年资本青睐度较高的细分赛道之一。2020年资本投资的主要是相对成熟且已获得1-2轮甚至2轮以上融资的AI芯片企业，相较2019年，涉及融资规模相对较大。
这也与英特尔与德勤和深圳人工智能行业协会发布的《中国成长型AI企业研究报告》趋势一致，该报告指出，2020 年中国在人工智能领域的投融资金额再次创下新高，达到 1748 亿元，相比 2019 年同比增长 73.8%。整体来看，A轮以前的初始轮的投融资数量明显减少。
国内目前AI芯片企业超过100家，北京、上海、长三角、珠三角是最为活跃的区域。从2021年1月-4月的AI芯片行业发生投融资事件的数量来看，AI芯片行业融资依然主要集中在相对成熟的企业。据集微咨询分析显示，今年1月-4月共计投融资事件20件以上，投融资规模达89.65亿元，涉及企业17家，4个月内发生2轮及以上融资有3家企业。
从技术架构方面看，1-4月GPU企业热仍然受资本青睐，共有5家企业获得融资，登临科技、摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技、天数智芯，均在过去4个月内公布融资进展，主要集中在上海。
从应用领域看，汽车AI芯片是资本追逐的热点。1-4月，地平线公告完成C2、C3融资，融资规模达7.5亿美元。2021年1月7日，地平线公告完成 C2 轮4亿美元融资；2月9日，地平线公告完成 C3轮3.5亿美元融资。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。此外，4月22日，地平线与韦尔股份签署战略合作协议，并宣布获得来自其参与设立的股权投资企业韦豪创芯的战略投资。
总结
集微咨询分析认为，目前，云侧虽仍以GPU 为主，芯片市场仍以英伟达为主导，但边缘侧和端侧智能芯片的发展竞争更为扩散，尤其是在端侧涌现出面向不同场景的芯片架构。
中国将成为世界最大的人工智能技术应用的单一市场之一。端侧芯片市场增速非常高，未来5-10年端侧推理市场的增速最快，细分市场规模将会保持高速增长。用于加速人工智能训练和推理的集成电路的研发支出和市场需求都将大幅增长；运用人工智能技术的成本将进一步下降，数据安全性进一步提升，有助于推动无人驾驶等行业加快落地。 
