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2019/7/19 13:33

高通孟樸:大带宽仍是5G行业最大应用 IC人才怎么强调都不过分

集微网  张轶群

19日,第三届集微半导体峰会在厦门海沧举行,在上午举行的5G主题论坛《5G给产业带来的机会》环节上,高通中国区董事长孟樸表示,大带宽仍是行业最大应用,半导体行业人才非常重要,怎么强调都不过分。

孟樸表示,5G今年是非常热的话题,随着5G牌照的发放,中国进入5G元年。5G是一个大题目,不同于过去的4G3G,因为技术能力的提升,5G能够作为一个统一通用平台,把各行各业都能够覆盖进去。5G的特点包括大带宽、低时延和海量互联网连接。

孟樸认为,大带宽仍然是行业里最大的应用,从IT产业过去30年发展看,每一代通讯技术叠加的时候,都会带来很多机会,这其中手机扮演了重要的角色。

从低时延特性上看,5G能够把无线连接带到各种各样的行业应用,比如自动驾驶,智能工厂等。但在投资机会方面,孟樸认为还需要一定时间,预计要在两年半或者三年半的时间后才会真正看到应用的真正落地。

对于SA孟樸表示,SA真正能用到真正实现在工业应用要到2020年,R16版本发布后才可以真正成熟,因为时间较长,投资可以比较充裕,过早投入可能会面临产业真正成熟起来后缺乏资金的尴尬。

在互联网海量连接方面,孟樸伴随着更多个性化应用的出现,中国半导体很多公司比较专注在一些应用场景下,应用定义半导体会将带来很多机会。

孟樸表示,半导体行业人才非常重要,怎么强调都不过分,半导体行业要珍惜目前发展的机遇期,使用好人才,并不是说到哪儿挖人去,来的人你用不好,留不住,前面的工夫都是白搭。

对于5G手机,孟樸表示下半年各大厂商5G手机集中面向市场发布,其中大部分都是搭载了高通5G芯片的手机产品。

“12个月以后,我相信今天峰会现场在座的各位80%都会用上5G手机。”孟樸说。

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