如何在天线性能和复杂度之间建构起一个比较好的桥梁,可以用AI的方法尝试去解决,即机器学习辅助优化。同时,如何做到天线和芯片的统一封装,也是业界关注的焦点。王海明认为,未来天线不再是一个单独的无源器件,与有源器件的集成是其发展趋势;但如何把天线和电路集成起来做设计和联合优化是非常难的事情。
现在EDA虽被反复提及,但其只是解决分析的自动化,综合自动化目前来看还有很大提升空间,希望用Machine Learning的方法为业界提供一些新的思路和方法。
如何在天线性能和复杂度之间建构起一个比较好的桥梁,可以用AI的方法尝试去解决,即机器学习辅助优化。同时,如何做到天线和芯片的统一封装,也是业界关注的焦点。王海明认为,未来天线不再是一个单独的无源器件,与有源器件的集成是其发展趋势;但如何把天线和电路集成起来做设计和联合优化是非常难的事情。
现在EDA虽被反复提及,但其只是解决分析的自动化,综合自动化目前来看还有很大提升空间,希望用Machine Learning的方法为业界提供一些新的思路和方法。
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