5G射频前端集成度大幅提升，5G射频方案的复杂性导致成本增加，模组方案需要更多制造产能。
实现SAW滤波器的低成本晶圆级封装是射频前端模组的关键。为此，晨宸辰推出晶圆级封装方案--第一代WLAP，采用双干膜在晶圆层面形成空腔；兼容各种SAW/TC-SAW设计；含焊球在内的厚度为350μm，可以承受196bar模压压力，适合模块集成；晶圆级封装的成本和SAW晶圆成本比值为：1.5：1。
近期推出的更具性价比的第二代WLAP：厚度350μm以内，可以承受196bar模压压力，便于模块集成更适合一个管芯支持多个频段；第二代WLAP滤波器，晶圆级封装的成本和SAW晶圆成本比值为：0.5：1；模块产品通过MSL-3的测试。
晨宸辰已经部署月产一万片晶圆级滤波器封测产能和月产一千万颗SiP封测产能；未来晨宸辰将持续部署月产两万片晶圆滤波器级封测产能和月产三千万颗SiP封测产能，更好地和展锐一起助力人民的5G。
