苏晓峰表示，5G标准发布时间尚短，业界很难即刻提供一种成本与体积兼顾的芯片方案。2018年至2019年，5G智能终端将普遍采用4G SoC套5G Modem的组合模式，成熟的AP+MD 5G系统单芯片方案预计于2020年问世。
联发科技已为5G换机潮做足准备，2019年与同业同步推出5G调制解调器芯片Helio M70，并接续推出5G单芯片解决方案。
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苏晓峰表示，5G标准发布时间尚短，业界很难即刻提供一种成本与体积兼顾的芯片方案。2018年至2019年，5G智能终端将普遍采用4G SoC套5G Modem的组合模式，成熟的AP+MD 5G系统单芯片方案预计于2020年问世。
联发科技已为5G换机潮做足准备，2019年与同业同步推出5G调制解调器芯片Helio M70，并接续推出5G单芯片解决方案。
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苏晓峰，联发博动（科技）北京有限公司副总经理
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