光迅科技完成了1.2mm*2双工LC跳线、1U144芯配线架、5.5mm32芯MPO主干和2.0mm12芯MPO/MTP等跳线瘦身方案的设计，所以连接器结构包含拉杆，方便高密度下插拔，能满足客户的高空间密度的需求。

光迅科技开创式推出了支持扩展温度范围（-40~75℃）的EDFA，并成功实现量产。通过一系列ETR专利技术整合，发布的扩展温度EDFA在具有小尺寸、低功耗、高可靠性等诸多优点的同时，也能根据客户的要求从封装形式到功耗到增益进行全方位定制。

产品采用自制的DWDM EML激光器和自制的PIN探测器，通道间隔100GHz，44CH，支持商业温度（0~70℃）的工作范围，典型功耗3.5W，性能达到业内领先水平。同时，利用光迅科技自制的AAWG，EDFA和TDCM搭建的传输系统，可以支持80km点对点传输。

光迅科技通过特殊的工艺和结构设计，已经彻底攻克了无热AWG二级补偿技术，光学性能完全达到商用化要求，并保证器件的长期可靠性。基于无热AWG二级补偿技术平台，光迅科技成功开发100G频率间隔平顶型、高斯型AAWG，50G频率间隔平顶型、高斯型AAWG并实现量产。

光迅科技100G SFP-DD AOC采用2*50Gbps方案，PAM4调制技术，单路25GBd，可以有效兼容200G/400G PAM4调制技术的下一代光模块产品。体积不到传统的QSFP28 AOC一半；与DSP芯片相比，功耗进一步降低至2.5W以下；同时COB的封装有着明显的成本和制造工艺优势。

该产品采用两路发射机加两路接收机集成在一个OSFP封装的模块内。每路发射机采用4个CWDM波长，使用EML激光器来保证光发射信号的消光比和眼图质量。凭借光迅科技多年优秀的技术沉淀和积累，以及产业链深度整合能力，该款产品已经成功突破国外大型数据中心客户。

光迅科技是国内首家向市场推出全工温、低功耗、传输距离达10KM的25G SFP28 Bidi光模块厂商。近期，光迅科技25G SFP28 Bidi光模块产品在国内某运营商的牵头下完成了与某设备商的首次联合演示，达到业界领先水平。