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专题 - 2018年世界移动大会(MWC 2018) - MWC·资讯 - 正文

MWC2018:恩智浦×果通科技发布全球最小eSIM芯片

http://www.c114.com.cn ( 2018/3/2 08:44 )

当地时间2月28日,在巴塞罗那举办的2018世界移动通信大会(MWC)上,NXP恩智浦半导体)与上海果通科技(roam2free)联合举办了以物联网安全与连接为主题的发布会,会上展示了全新的eSE & eSIM 融合芯片解决方案,并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U,以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70。两款芯片均包含eSIM功能,果通科技为其提供eSIM软件及连接功能。

SN100U:全球首款符合GSMA RSP标准的多应用eSIM芯片

发布会上展示的SN100U芯片组集SE、NFC和eSIM为一体,旨在为终端设备制造商提供更低成本、更具效益的eSIM解决方案,具备更高的功能性和安全性,以应对未来终端设备需要集成网络连接、安全支付、智能门禁等多种性能的需求。SN100U符合GSMA RSP的标准规范,在推广方面预计受到的阻力更小,对于需要兼具标准兼容性和安全性考虑的MNO、OEM和ODM厂商而言不失为一种理想的选择。

SU70:全球最小的eSIM单芯片组,功耗降低75%

除了SN100U之外,发布会上还展示了全球最小的eSIM安全原件单芯片组SU70。和SN100U一样,这款芯片也是将eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上,推动eSIM和SE功能的融合,相较于Wi-FiSIM卡的网络连接更为安全。SU70提供更低功耗的模式,与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低高达75%,在印刷电路板上降低的面积可达30%,由于其低功耗、体积小的特性,SU70是可穿戴设备和其他小型连接移动设备的不二选择。

果通科技为两款芯片提供eSIM连接功能

发布会上果通科技在演讲中表示,其旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供了eSIM连接功能,果通和NXP的合作从2017年下半年开始。经过半年时间的打磨,双方已实现方案的全面产品商业化,能够让设备厂商以最低成本为设备搭载eSIM功能。

果通强调,安全是物联网发展的核心要素。发布会上展示的eSE & eSIM 融合芯片解决方案正是将eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上,推动eSIM和SE功能的融合,相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。两款芯片的eSIM方案都具有从硬件到软件最高级别的安全性,为消费者、原始设备制造商(OEM)、移动网络运营商提供安全、防篡改的数据保护。

在今年的巴塞罗那MWC上,5G无疑是最热门的议题之一。随着3GPP于2018年6月完成Release 15 5G通讯标准制订,今年将掀起5G技术竞备赛。5G蜂窝设备的增加和面向消费者的IoT产品大潮为eSIM提供了更多连接机会。将连接功能添加到终端设备中,会使设备更智能、更独立,同时也需要更高级别的安全性能。恩智浦和果通联合研发的eSE & eSIM 融合芯片解决方案将连接功能、NFC、安全性整合到单一芯片中,从而轻松实现远程配置,市场前景非常可观。

   来源:C114中国通信网

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