原光迅科技的芯片工艺平台和武汉邮电科学研究院光纤通信技术和网络国家重点实验室整体划入创新中心，组成创新中心的两大主体研发平台，形成从材料生长，芯片后工艺、光子集成、光电集成、高速系统硬件试验测试的高端工艺和测试的技术平台。在两大平台基础上，通过设备租赁，平台共建及资源共享等方式，创新中心已经具备了InP、GaAs、SiP、SiO2/Si、Fiber Grating、红外敏感材料等六大核心技术平台。