近日，中国移动合作伙伴大会期间在广州隆重举办。中兴微电子展示了全新的10G PON多模宽带接入网络芯片及解决方案，并受到高度关注。此芯片11月份刚在工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的2016第十一届“中国芯”的评选中获得“最具潜质产品”奖。
此款10G多模智能HGU芯片是中兴微电子研发推出的二代10G PON多模终端芯片，采用28nm先进工艺，内嵌四核高性能处理器，支持GPON/XGPON/XGS-PON/NGPON2/EPON/10G EPON等多种PON接入模式，具有丰富的GE/10GE用户侧接口，支持双频WiFi，USB3.0存储扩展和L2~L4业务硬件加速转发。该10G HGU芯片技术指标已达业界领先水平，支持对现网PON网络向10G PON的平滑演进，满足用户带宽从百兆向千兆的演进和发展需求，可广泛应用在未来家庭智能网关、智慧家庭终端等极速ONT设备上。芯片已实现在日本市场的规模商用和在国内三大电信运营商的10G FTTx试点应用。
“10G PON相比常规1G PON，带宽能力提升了10倍。10G-PON下行带宽达到10Gbps，上行方向可以提供1G、2.5G和10G几种不同的速率。每兆带宽能效比比常规的1G PON技术提升了30%以上，从而能有效降低运营成本。”中兴微电子副总经理刘衡祁介绍道。“4K电视、VR/AR等视频应用的爆发，对优质视频体验的要求急剧增长，加之智慧生活和智慧应用的大量使用，常规1G PON产品已经无法支撑急速增长的带宽要求。提升接入网带宽，常规PON到10G PON已经势在必行。”
事实上，为满足未来的业务发展，国内运营商都在重点聚焦10G PON平滑过渡的技术研究、积极探索相关的演进路线。中兴微电子是全球PON宽带接入网络产品的主要芯片供应商之一，其1G PON终端芯片年出货量2000万片以上。在10G PON产品研发上，中兴微电子提前布局研发，已走在同行前列。 
