由于智能手机，云计算，物联网，工业4.0等的普及，人类逐渐进入大数据时代，这种情况极大地刺激数据通信特别是数据中心的急速发展。市场规则也随之变化：内容提供商（Content provider）开始整合服务提供商（Service Provider）的功能，自己开发硬件来实现高速发展。另外，换代速度迅速（3-5年）的数据通信系统，为了充分地优化光模块的性价比，可以比较合理地要求光模块寿命，使得一些新技术可以比较容易地被接受和应用。总之，数据通信市场需要大量高速率，低成本的光模块，需要新的技术来支撑。
因为光组件（OSA）的成本占光模块成本的60%以上，加之光芯片降成本的空间越来越小，降低光组件的封装成本已经成为必须。另外在多通道，多功能，高速率的导引下，相同容积的光模块需要具备更大的数据传输量，光子集成渐渐地成为现实，相应的光组件封装问题也必须得到解决。光模块封装技术的演变趋势，在保证光模块可靠性的同时，主要从比较昂贵的气密封装走向低成本的非气密封装。这其中包括光组件设计的优化，封装材料以及工艺的改变等。在充分地了解市场需求及技术趋势的前提下，光迅科技积极展开了数据通信用光模块器件及封装技术的研发，根据自己的优势，在光器件，光子集成技术，封装工艺等下功夫，并且对100G的技术平台进行了布局。
不论采用光子集成方法还是自由空间光学方法，光组件一般需要某种程度的光耦合。使用透镜的方法也许对耦合精度要求不高，但混合集成或者硅光波导直接耦合则要求很高的耦合精度。另外，通过金-金焊或者共晶焊将光芯片直接正装或者倒装邦定到基板上，比金线键合的高频效果要好得多（距离短，电阻小等）。因为自动邦定贴片机具有高精度，高效率，高品质等特点，邦定技术已经成为业界的一种重要工艺。光迅科技对这项技术早有研究，从芯片，基板及光组件设计就开始考虑邦定工艺。公司已经导入数台高精度自动贴片机，积极地提升100G以上产品的生产能力。
COB（Chip On Board）是一个从IC工业嫁接而来的封装工艺，其原理是通过胶贴片工艺（epoxy die bonding）先将芯片或光组件固定在PCB上，然后金线键合（wirebonding）进行电气连接，最后顶部滴灌胶封。这种工艺的好处是可以使用自动化。光迅科技在几年前就开始构筑国内第一的数据通信生产COB平台。目前已经有一定规模的贴片机（epoxy die bonder），金线键合机（wire bonder）和自动点胶机产线，多种40G和100G的产品已经在COB平台上生产。
光组件用COB概念图
光迅科技还在自己强大的平面光波导技术平台上，积极开展混合集成以及硅光等光子集成技术的研发。其目的是用半导体的方法集成更多的功能，在芯片级解决耦合等问题，然后再利用COB及邦定等工艺彻底解决光模块的封装问题，最终实现多功能，低成本的高端产品来服务于社会。 
