近年来，随着人们日益增长的信息需求，高密度、高带宽的数据应用越来越多，此时基于铜缆的电缆系统就显得捉襟见肘。为保证传输的稳定性及灵活的应用性，用户迫切需求一种新型产品来作为高性能计算和数据中心的主要传输煤质，有源光缆（AOC）产品应运而生。
光迅科技AOC产品涵盖10G SFP+ AOC，25G SFP28 AOC，40G QSFP+ AOC, 100G QSFP28 AOC,120G CXP AOC及不同封装扇出方式的组合，能满足不同客户的不同需求，能为客户提供一站式的解决方案。这些封装类型的AOC均已实现量产，能快速响应客户的需求，解决交付问题。
我们知道，高速光互联产品特别是40G，100G速率的产品，已不再采用传统可插拔模块中TOSA/ROSA的同轴结构设计，而是使用高密度集成的阵列光引擎核心器件技术，即新的工艺技术：COB技术。
COB（chip on board）工艺技术是一种利用胶水将chip 芯片直接贴装在PCBA上然后进行封装的工艺技术。近年来，在光通讯数据类产品领域COB封装方案逐渐成为主流方案。相比于传统同轴工艺技术，COB工艺技术将光芯片直接粘接于PCB之上省去了同轴封装工艺中TO封装过程，因此具有封装结构更紧凑、操作流程更简单、效率更高等优势。
随着信息时代的到来，近些年光通讯领域数据类产品蓬勃发展，给COB工艺在光通讯领域的发展带了新的契机。光迅科技COB封装平台也随之发展壮大，逐渐形成了以COB封装为基础工艺的强大平台，目前平台已引进自动高精度贴片机、全自动金丝键合机、自动点胶机，高精度三坐标测量仪等数10台生产检测设备，具备年产数百万只数据模块产品的能力，后期伴随自动平台的扩大产能还有进一步提升空间。光迅科技 COB平台配备强大的自动化工程师团队，并逐渐形成了芯片贴装、金丝键合、透镜无源贴装、自动点胶密封等全自动化工艺平台。
光迅科技的全自动COB平台，相比手动封装平台生产效率提升数10倍的同时也为优异的产品性能及批量生产的一致性提供足够支撑。长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。我们坚信，伴随着数据为王时代的到来，光迅科技数据模块产品必将随COB平台建设一起迎来新一轮的高峰。 
