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专题
2014/5/13 18:09

联芯科技:中国芯点亮中国移动通信发展之路

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2008年3月17日,作为在TD-SCDMA终端领域的核心企业,大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)旗下联芯科技在上海正式挂牌成立。作为一家芯片公司,成立时间虽不算长,但联芯科技在TD终端领域的技术投入与积累却可追溯到2001年,实际已长达十几年,可以说,联芯科技是与整个TD-SCDMA产业同呼吸共发展。公司成立六年来业务持续增长,2013年实现销售收入超12亿。

过去的六年,联芯科技实施了向市场化、产业化的深度转型,走过从“无芯”到“有芯”的艰苦创业历程,实现了公司的跨越式发展。今天的联芯,又站到了一个新的历史起点上,即从“有芯”到“强芯”的发展阶段,这个阶段的路将更崎岖,也将更艰苦。“雄关漫道真如铁,而今迈步从头越”,在这种发展背景下,联芯科技总裁钱国良以此与全体员工共勉。

诞生,源于核心技术

中国3G发展初期,相较于CDMA2000WCDMA产业,拥有自主知识产权的TD-SCDMA产业起步较晚。能否为市场提供多样化、低成本的终端是TD商用的关键。因此,成熟稳定的终端芯片成为TD-SCDMA发展的重中之重。

大唐电信科技集团作为TD-SCDMA标准提交者、核心专利拥有者,从成立之初就肩负着引领TD-SCDMA产业发展的重责,联芯科技正是承担TD终端关键芯片和解决方案的研发。

联芯科技自2001年起专注于TD-SCDMA终端核心技术的开发,从标准制定到协议栈软件开发,再到核心芯片设计研发,以及支持TD终端制造商进行相关终端产品的开发,联芯科技始终参与其中。不仅如此,联芯科技深知TD行业的发展需要产业链上下游的共同努力和参与,在自身发展的同时,注重以先发的技术优势支持运营商、终端制造商以及其他芯片提供商的技术发展。可以说,在TD-SCDMA发展之初,联芯科技一直带领着产业前行。

厚积薄发,开拓创芯路

一个市场的开创,技术上的创新是先驱的力量,而如何将技术创新转化为市场创新,如何以企业成功推动产业共赢,这是更值得企业思考的问题。?

联芯科技TD-SCDMA协议栈的成熟稳定是业内公认的,2008年,联芯科技开始了一条从“无芯”到“有芯”的创业路。半导体行业有着完全不同的游戏规则,冗长的设计周期、高昂的开发成本和流片费用,如果企业不能快速实现盈利,那么很有可能因为资金链断裂无以为继。联芯科技历经崎岖与坎坷,经过六年的实践,摸索出了一条转型之路。

2008年8月,联芯科技第一颗芯LC1808流片成功; 2010年,联芯科技高调推出自主研发的INNOPOWER原动力系列芯片,完成了基于65/55nm级全系列终端芯片方案对细分市场的密集型战略布局;2011年,联芯科技自研芯片系列实现千万出货,并一举推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片LC1760。2014年,大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产,届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片,该芯片采用28nm工艺,覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移,全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展,实现产业良性互动和转型升级。

几年来,联芯科技在移动通信芯片行业开拓了一条自己的创芯路,越来越多的客户与联芯科技展开合作,今年4月,联芯科技宣布与360公司合作MiFi产品 -- 4G版360随身WiFi正式面市,这显示了联芯科技正以更加开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。

抓住智能机机遇,实现跨越式发展

2013年中国智能手机的保有量为5.8亿台,移动网民的规模已达5亿,再加上平板电脑、智能穿戴等移动设备市场日渐崛起,移动互联网的快速发展,间接改变了移动通信芯片的游戏规则,产品迭代周期由PC 时代的18个月(摩尔定律)缩减至6个月,芯片技术、工艺快速升级,而产品生命周期却急剧缩短。在这种背景下,许多大鳄亦应接不暇,曾经一流的手机厂商在寻找复兴之路,一度领先的手机处理器大佬决定退出。

在产业格局快速重塑的过程中,能否跟得上发展的节奏,成为博弈的关键。

联芯科技在变革中把握住了潮流。2012年,联芯科技率先推出业界首款双核智能终端芯片系列。两款双核芯片因“快”和突出的性能,受到市场亲睐,中华酷联加入联芯科技智能芯片的阵营,小米、盛大、摩托罗拉也牵手联芯。其中,宇龙酷派 8190上市三个月销售突破百万。联想旗舰智能机S868t成为市场首款TD-SCDMA 的双卡双待双通智能手机产品。2013年,联芯科技率先推出四核智能终端芯片方案,同时覆盖智能手机和平板市场,并凭借其出色的性能及高性价比大幅进军南方市场,在得到众多传统品牌厂商支持的基础上,其产品也进一步获得了珠三角地区厂商的欢迎。

联芯科技在智能终端芯片的后续发展上有着全面的思考,一方面在不同的细分市场有针对性方案,与此同时保持硬件升级;另外一个方面,要集中精力以技术、速度、服务帮助客户打造差异化的产品。

发力4G,做强LTE

进入到4G时代,无论是运营商、设备厂商、终端厂商还是内容提供商,所有生态链上的企业都在谋布局,力求站在竞争制高点。此前,中国移动已经公开,2014年的终端销售目标是1.9亿—2.2亿部,其中包括1亿部4G终端。作为其中支撑的芯片厂商,对于整体终端产业链的把控能力,很大程度上将影响4G终端市场格局的发展。

联芯科技在TD-LTE上的布局起步很早。2011年,联芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片,参与到中移动规模技术试验。之后,联芯推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761,2013年,该芯片在中国移动杭州外场测试中已达到业界领先水平。基于联芯科技LTE终端芯片LC1761的CPE设备已应用于成都公交,实现西南地区大规模商用。目前,LC1761总计已有近二十款客户的CPE、MIFI、手机产品开发中。

不久前,互联网公司360宣布推出基于联芯科技LC1761芯片平台的4G版360随身WiFi,目前已通过入网测试,正式上市,这一消息也获得业界极大关注。与360公司的合作,不仅是联芯科技与互联网公司的首次触电,也显示出了其面向除手机、平板等终端厂商之外的企业开放合作的姿态。

今年,联芯科技还将推出LTE SoC芯片LC1860,采用28nm制程工艺,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持全球漫游,最高下行速度可实现150Mbps,LTE网络与多模能力将进一步满足大数据实时传输需求。该芯片方案目前已有多个客户项目展开合作,市场初期反馈热烈,据悉,基于该平台的终端产品预计将于今年第三季度正式推出。

从“有芯”到“强芯”

随着多核竞争放缓,越来越多新技术与新趋势将在移动终端领域出现,例如GPU将成为移动芯片未来发展的又一方向,终端超轻薄需求使单芯片集成成为趋势,续航能力、数据安全将更为终端消费者所重视,智能终端形态将趋于多样化并逐步与医疗、汽车等行业应用结合。

这些趋势一方面对企业来说,是非常有吸引力的机会,另一方面则是对企业技术、团队、资金的巨大挑战。

作为应对,联芯科技以“强身”为目标,在技术方面将以无线通信终端芯片为基础提高芯片集成度,同时注重发展芯片的计算能力;业务发展上将积极关注行业应用的机会,保持核心业务有足够的延伸能力。与此同时,联芯将依托大唐电信寻找更多战略合作伙伴,从市场、技术、资本多层面展开合作,力求以更高的效率走强芯之路。

“3G时代,移动互联的大发展已经彻底改变了很多人的生活与工作习惯,随着4G时代的到来,更高速的移动互联将为人们提供更智能的硬件和更好的应用。未来,联芯科技将持续以移动智能终端的核心芯片及技术,在公众市场、物联网、移动安全等领域全面发展,以‘中国芯’助力‘中国梦’。”联芯科技总裁钱国良说道。

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