C114：各位网友大家好，现在是在2011年中国通信展的现场，今天我们的视频访谈间也迎来了非常尊贵的客人他就是我身边的ST-ERICSSON张代君张总。
张代君：各位C114的网友上午好！
C114：我们也老朋友了，首先请您介绍一下ST-ERICSSON在这次通信展当中带来了哪些新产品和技术？
张代君：谢谢。我们ST-Ericsson在NovaThor家族平台上展示先进的多媒体以及移动计算应用，包括：优化的3D立体视频和3D游戏，并将通过扩增实境以及丰富的多媒体内容呈现创新的业务应用。另外，我很高兴有这个机会向大家介绍一下我们NovaThor平台的第一个产品，就是HTC采用Nova A9500和Thor M6718，开发的TD智能手机。这是为中国移动TD网络所提供的，双核处理器，可以支持高清视频，这是第一款采用NovaThor家族的商用产品，是一款TD-智能手机。
C114：刚才张总隆重的介绍了这个产品，您刚才的回答当中不止一次的提到了智能手机，我们知道移动互联网时代的大门已经敞开了，智能终端的普及率应该是以超出人们想象的速度正在普及，随着智能终端的普及，很多厂商都在发力智能终端，尤其是手机这个领域。我想问一下ST-ERICSSON在智能手机的发展方面有哪些具体的策略？
张代君：为了满足智能手机以及平板电脑市场高速增长的需求，我们在2011年巴塞罗那移动通信世界大会上推出了全新的产品家族，Nova, Thor以及NovaThor。Nova是高性能的应用处理器平台，Thor是高速移动宽带modem平台，而NovaThor是完整的整合了应用处理器和Modem，以及connectivity技术的智能手机和平板电脑整体解决方案。以NovaThor U8500为例，具有1.0GHz双核CPU，14.4M的HSPA+数据下载速率。强大的图形处理性能可以为用户带来良好的体验。针对低端市场我们有NovaThor U5500，双核CPU主频800MHz，以非常亲民的价格实现智能手机全体验。支持主流开放操作系统比如Android。
C114：你刚才提到对于Android平台是支持的，对于其他操作系统有没有支持？在TD这块有哪些特别的特点？
张代君：在TD市场来说，第一款基于NovaThor平台的产品采用的是Android。对于全线产品来说，我们可以说支持所有主流OS操作系统，比如Android以及Windows Phone.
C114：您刚才提到了在TD这块提供完整的NovaThor平台的解决方案，现在有没有跟终端厂商的具体合作？
张代君：客户对我们的新产品家族表现出兴趣。目前全球排名前9家中的7家手机制造企业，正就我们的新产品系列NovaThor以及Thor开展合作。
C114：未来的TD-LTE，TD技术真正走向国际化这样一个趋势，您如何评价TD-LTE的发展？TD-LTE在国内几个城市也在进行建设，芯片也可以说是迫在眉睫，是非常需要发展的方面，咱们在这方面做了哪些工作？
张代君：我们的投入也非常早，并取得了一些成绩。在去年，上海世博会期间，我们支持广达以及诺基亚在采用我们Thor LTE modem的终端产品上进行了TD-LTE应用演示。
从全球市场来看，多模是LTE的主旋律。我们看到了这样的市场要求，所以我们也是致力于多模LTE平台的开发。在2011巴塞罗那宣布的Thor M7400平台，将支持所有主要移动通信制式，包括LTE TDD， FDD， HSPA+， TD-SCDMA以及EDGE。相信我们的M7400多模平台将在中国市场以及全球市场上，都会扮演重要的角色。
C114：您刚才提到未来在LTE时代，需要多模的产品，那么在ST-ERICSSON研发过程中，在多模的产品研发方面有哪些挑战？
张代君：用户需要无论身在何处都能够实现良好的无线网络接入，为了满足这样的市场及用户需求，就要多模的产品不仅支持下一代的LTE技术还要保证与现有其他技术的后向兼容。此外还有有小的尺寸跟良好的功耗。
我们的多模Thor M7400无论是在尺寸还是功耗方面都具有非常有益的表现，我相信会助力运营商以及客户，开发出适合全球使用的终端设备。
C114：应该说在整个产业链当中，中国芯片环节应该说是一个相对薄弱的环节，中国移动在发展TD-LTE方面不遗余力。中国移动说过会在TDD和FDD两方面多会发展，咱们ST-ERICSSON是否会有侧重？
张代君：对移动来讲，在TLE方面，既要支持TDD，又要支持FDD，这个要求是非常合理的，因为要考虑全球市场的应用。对于我们ST-ERICSSON来讲，我们积极响应中国移动以及运营商的需求，因此正如我刚才提到的，我们致力于多模LTE产品，支持所有主流的接入技术，让终端用户无论是在中国还是全球漫游的时候，都可以有很好的体验。
C114：能不能再透露一下ST-ERICSSON的LTE多模芯片什么时候商用化？
张代君：基于多模的M7400，今年二季度的时候已经提供原型机给客户做测试。我们预计基于M7400的商用产品将会在2012年推出。
C114：在3G时代，尤其是咱们的TD手机，当时是由于芯片的一些问题，可能是设计，包括外观就比较厚重、笨拙化，您认为在LTE时代会不会也出现这样的问题？咱们如何帮助运营商解决这些问题？
张代君：由于LTE在高速数据传输速率、分组传输以及低时延等方面有诸多优势，运营商希望通过部署LTE网络来增加其网络容量以满足数据业务高速增长的需求，从而为用户带来更好的体验。随着技术的发展，芯片的尺寸集成度也都在不断提升，相信在LTE时代会带来更好的体验。我们的M7400是双芯片方案，而且有非常优异的功耗。
C114：谢谢张总。之前ST-ERICSSON的芯片产品更多是应用于智能手机或者平板电脑这样的终端设备上，未来的网络带宽更宽了，您能不能畅想一下未来咱们的芯片能够用在哪些终端上面？可以为用户带来更好的用户体验？
张代君：从终端发展的趋势来看，我们看到现在已经有支持LTE的智能手机、平板电脑以及支持数据业务的设备。我想我们将看到LTE技术被用在M2M领域的其他的连接性设备当中。LTE将会取代固网宽带连接并被用在连接消费型电子产品中，比如照相机以及游戏设备等。我们正在朝着一个物物相连的世界发展演进，移动平台是实现这一切的核心。
C114：非常感谢张总接受C114通信网的采访，希望ST-ERICSSON的产品能够更加助力中国TD技术的发展，谢谢张总！
张代君：谢谢各位网友，过去我们做了很多努力，接下来将继续努力为中国市场带来更多创新，为用户带来更多选择。非常感谢C114邀请我们为大家做一个介绍，谢谢大家！
C114：谢谢张总，期待ST-ERICSSON给我们带来更多的惊喜，谢谢张总。 
