光迅科技通过对QSFP+光模块电路和光路部分的设计与分析，明白了模块的核心是光学器件和电路，通过合适的工艺将模块中的元器件相互组装起来，实现模块的相应功能。其封装工序主要包括有：光电芯片、驱动芯片与PCB板的贴装、散热材料的组装、形成光路弯折的透镜的组装、光纤阵列的组装以及与模块外壳的组装等。
首先光电芯片与PCB板的粘接采用导电胶粘贴，通过显微镜下的观测，注意导电胶是否有溢出，然后将驱动芯片和接收芯片通过倒装技术粘贴到PCB板上，之后通过金丝健合将光电芯片与驱动芯片相连，打完金线后需要进行目检和加电测试，防止出现漏打或芯片损坏的问题，最后通过盖板进行密封。
以上步骤就可以完成器件的组装了，再根据光路的设计方案，将形成光路弯折的透镜阵列与光电芯片进行无源对准并贴装固定在盖板上。封好透镜后，如果出现问题就很难进行返工，因为固定透镜的胶是很难被去除干净的，不平则会影响光路。透镜与光纤的耦合是通过光学器件的精密设计来保证的，待组装和调试后，固定光纤使光路保持准直，胶不易过多，以便于最后模块机械外壳的封装。
通过以上所有步骤，4×10Gb/s QSFP+并行收发光模块组装完成后的样机如图5.1所示。在对模块进行测试前，先通过I2C接口给模块中的单片机下载固件，使模块拥有了初始化的数据，后期对模块进行相关性能参数的调测，最后得到所需的模块性能。所有的测试设备通过复杂的线路连接在一起，准备就绪后便可进入测试的环节。
图 样机外观图 
