AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

图1：第二代AMDVersal Premium Memory on Package（MoP）器件三大要点：与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。第二代AMD Versal PremiumMoP（封装上内存）器件面向长生命周

https://www.c114.com.cn/other/241/a1313147.html - - 2026-7-1

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格

AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应

https://www.c114.com.cn/other/241/a1311549.html - - 2026-6-3

Hong Kong to Accelerate AI Industrialization, Encouraging Universal Proficiency in AI

The Hong Kong AI Research and Development Institute is scheduled to commence operations in the second half of 2026.

http://en.c114.com.cn/579/a1305748.html - 原创 - English - 2026-2-26