台积电展示硅光子先进封装平台 可使单个芯片含万亿晶体管

近日在国际固态电路大会（ISSCC 2024）上，台积电正式公布了其用于高性能计算 （HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。台积电业务开发资深副总裁张晓强 （Kevin Zhang） 在演讲中表示，开发这项技术是为了提高人工智能芯片的性能。

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台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻

硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：如果能提供一个良好的硅光子整合系统，

https://www.c114.com.cn/news/51/a1242514.html - 转载 - 新闻 - 2023-9-11