三星4月15日（周一）宣布对美国得克萨斯州芯片制造投资400亿美元，其中包括建设先进芯片封装工厂的计划，这将使美国距离在本土制造尖端人工智能（AI）芯片又近了一大步。三星的举动被视为拜登政府的重大胜利，美国政府与中国同时认识到先进封装在半导体供应链中日益重要的作用。全球领先的芯片制造商正在投入数十亿
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日本芯片制造设备制造商东京电子（Tokyo Electron）正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发领先四代的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂，在东北地区创建东京电子供应链圈，寻求恢复日本作为半导体中心的昔日辉煌。东京电子位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中，预计将于2
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台积电首席执行官魏哲家（CC Wei）透露，其在日本的第二座芯片生产工厂将与日本西南部的第一座工厂位于同一地点。
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芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商将
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据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元，与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%。然而，对于巨额亏损，英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格 (Pat Gelsinger
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日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，获得了日本政府和多家大型企业支持，可以说是被寄予厚望。据日经新闻报道，日本经济产业省决定，对于力争在国内制造最尖端芯片的 Rapidus，计划 2024 年度追加支持最多 5900 亿日元（IT之家备注：当前约
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据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。消息人士
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随着美国拜登政府寻求进一步限制中国制造尖端半导体的雄心，美国正要求盟国阻止国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备，同时要求盟友对在中国的芯片制造设备的维护施加更多限制。美国商务部负责工业和安全的副部长Alan Estevez表示：我们正在与我们的盟友合作，确定什么对服务重要，什么对服务不重要。我们正
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英伟达3月18日宣布，台积电、新思科技已将英伟达的计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，并突破物理极限。台积电、新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，以加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达CEO黄仁勋表示：计算光
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GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将 NVIDIA
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根据5名海外知情人士爆料，三星电子HBM（高带宽存储）芯片的制造遇到困难，计划寻求韩国同行的帮助，使用竞争对手的芯片制造技术。尽管目前三星是全球最大的NAND和DRAM存储芯片制造商，但在HBM领域落后于竞争对手。为了紧跟人工智能（AI）热潮，制造最先进的芯片，消息称三星不得不向SK海力士求助，后者
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知情人士称，美国五角大楼（国防部）取消向英特尔公司提供高达25亿美元芯片补助的计划，将弥补缺口的责任交给另一个联邦机构美国商务部。知情人士表示，此举可能会限制英特尔预期获得的联邦资金总额，从而引发争议局面。除了国防资金之外，英特尔还一直在寻求从《芯片和科学法案》中获得价值超过100亿美元的激励措施。
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由于担心违反美国对华出口管制和西方对俄罗斯的制裁，全球领先的存储芯片制造商三星等已停止销售二手芯片制造设备。三名二手芯片制造设备销售商表示，韩国公司一直将二手设备存放在仓库中，而不是放在二级市场上。一位接近一家芯片制造商的人士表示：我们担心设备可能会落入不该落入的人之手，这可能会导致我们与美国的关系
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美国商务部长吉娜雷蒙多在菲律宾马尼拉举行的商业论坛上表示，美国希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍，以减少全球芯片供应链的地理集中度。在此之前，美国公司宣布在菲律宾投资超过10亿美元。美国商务部长吉娜雷蒙多与美国国务卿安东尼布林肯非常相似，一直试图鼓励东南亚国家/地区深化对芯片制造及相关行业的投资，
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据媒体报道，荷兰经济事务和气候政策部长表示，荷兰政府正在与半导体设备制造商ASML进行谈判，以确保ASML不会因反移民政策而迁往另一个国家/地区或向海外扩张。报道称，目前，荷兰政府已成立了一个名为贝多芬计划的特别工作组，由首相马克吕特亲自领导，以探索阻止ASML离开的方法。据媒体报道称，法国是ASM
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3月1日，CNMO了解到，印度电子和信息技术部部长阿什维尼维什瑙宣布，印度政府已批准一项价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。该计划旨在推动印度半导体产业的发展，提高芯片制造能力，并预计在未来100天内开工建设。该计划的核心是塔塔集团与力积电的合作，他们将在古吉拉特邦的Dholera地区建立印度第
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英国反垄断监管机构2月27日表示，已对高通计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks展开调查，因为担心该交易可能妨碍市场竞争。英国竞争与市场管理局（CMA）宣布第一阶段决定的最后期限为4月25日，以决定是否批准此交易，或提交深入调查。高通2023年5月8日宣布，其子公司高通技术（Qualcomm
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日本政府支持的半导体开发研究小组（前沿半导体技术中心或LSTC）将与美国初创公司Tenstorrent合作设计其首款先进人工智能（AI）芯片。Tenstorrent表示将授权其日本AI加速器的部分设计，并将与LSTC共同设计整体AI芯片。日本政府正在资助从研究到先进芯片制造的一系列项目，将补贴670
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《连线》杂志（Wired）日前刊登了对英伟达联合创始人兼 CEO 黄仁勋的采访，他谈到了自己对华为的看法。主持人提到了华为，其去年推出的 Mate 60 系列手机搭载了自主研发的 7 纳米芯片，从而备受关注。黄仁勋表示，中国也有具有竞争力的东西。（华为是）非常非常优秀的公司，尽管他们受限于自己所掌握
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美国得克萨斯州的一个陪审团裁定，三星电子在制造和研究设施中使用反应器的行为并未侵犯Demaray LLC的半导体专利，Demaray曾寻求超过40亿美元的赔偿。三星供应商应用材料公司（Applied Materials Inc.）员工在整个审判过程中作证。由于律师在庭审期间提到了据称针对该供应商的刑
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