SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。IT之家注：HBM 是将多个 DRAM 裸片（Core Die）堆叠在
https://www.c114.com.cn/news/51/a1260528.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19
根据自由时报报道，台积电计划今年 5 月派遣庄子寿博士前往美国，和王英郎合作共同推进台积电美国工厂的建设步伐。美国商务部目前已经敲定了对台积电、英特尔、三星公司的补助金额，但台积电位于美国的工厂依然存在不少的问题。台积电领导层希望通过派遣庄子寿博士坐镇，和专长生产制造的王英郎合作，从而推动先进制程方
https://www.c114.com.cn/news/51/a1259527.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-10
近日，中兴通讯金篆GoldenDB支撑广发银行信用卡核心业务系统投产，承载广发银行1.2亿信用卡客户，超1万笔/秒的金融交易、超1.5万笔/秒的非金融交易并发处理。该系统是广发银行基于国产分布式数据库中兴通讯金篆GoldenDB打造的第2个核心业务系统，也是继2023年5月广发银行分布式银行核心业务
https://www.c114.com.cn/news/127/a1256790.html - 通稿 - 新闻 - 2024-3-7
2月18日，手机中国了解到，小米集团创始人雷军发文宣布，小米北京昌平智能工厂，今天正式落成投产，旗舰手机制造产能超过千万台，这是小米历史上第一座自有大规模工厂，也是小米智能制造的又一关键里程碑。同时，雷军表示，小米14海湾蓝，以及小米14 Ultra工艺创新验证，都来自这个工厂。随着北京昌平智能工厂
https://www.c114.com.cn/news/51/a1254774.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-19
1月26日，历时近两年建设的中国信科所属理工光科光栅阵列特种传感光纤拉丝塔在武汉正式投产运行。理工光科光栅阵列特种传感光纤拉丝塔，是新一代大容量分布式光纤传感网络前端核心器件的重大生产装备，通过装备、材料和工艺创新，可实现光栅阵列传感光纤的大规模量产和定制开发，并全面超越第一代点式光纤光栅和常规分布
https://www.c114.com.cn/news/5455/a1254274.html - 通稿 - 新闻 - 2024-1-29
2024年，众多日本和外国半导体制造商将在日本新建的晶圆制造工厂开始大规模生产。业内人士称，这将刺激日本国内半导体供应链的增长和发展，提高日本的芯片制造能力。台积电在熊本县菊阳町，由台积电、索尼和日本电装投资的日本先进半导体制造（JASM）目前正在开发一家12英寸晶圆代工厂，该工厂将采用12nm、1
https://www.c114.com.cn/news/51/a1253994.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-29
联华电子（联电）和英特尔 25 日共同宣布，双方将合作开发 12nm 制程平台。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上的晶圆代工经验，以扩充制程组合。英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann 表示：英特尔致力于与联电这样的企业合作，为全球客户
https://www.c114.com.cn/news/51/a1253853.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-26
据台媒DigiTimes的消息，苹果将成为第一家获得基于台积电未来2纳米工艺制造芯片的公司。有消息人士向该媒体透露，苹果将会是采用台积电这项最新技术的首批客户。消息称，台积电预计将从2025年下半年开始生产2nm芯片。相比于当前台积电的3nm制程，2nm制程可以带来更小的晶体管面积，因此处理器上可以
https://www.c114.com.cn/news/51/a1253761.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-25
据北京昌平区人民政府官网消息，1月2日，北京昌平区领导与小米集团领导座谈，就进一步深化双方合作、助力企业高质量发展进行深入交流。北京昌平区领导对小米集团一行的到来表示欢迎，并对小米智能工厂即将投用表示祝贺。他说，小米集团携手昌平区开创了高端智能制造领域发展新模式，为昌平区经济发展注入了新动能。小米集
https://www.c114.com.cn/news/51/a1252544.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-5
据上海松江公众号消息，格思航天 G60 卫星数字工厂正式投产，G60 卫星互联网首颗商业卫星下线。据了解，上海联和投资有限公司与松江区联手打造 G60 卫星互联网产业基地，G60 卫星数字工厂建成仅耗时 13.5 个月。2024 年，联和投资将通过格思航天卫星工厂数字化生产线生产，并由垣信卫星完成至
https://www.c114.com.cn/satellite/2515/a1251995.html - 转载 - 2023-12-28
12月21日，浙江移动-中兴通讯信创实验室正式宣布成立。此举标志着浙江移动与中兴通讯在数据库国产化替代方面取得重要成果，并进一步展现了双方在加强信创合作方面的信心与决心。成立仪式上，在浙江移动总经理杨剑宇和中兴通讯高级副总裁林炳的见证下，浙江移动副总经理朱华新与中兴通讯副总裁陈新宇共同为实验室揭牌。
https://www.c114.com.cn/news/111/a1251554.html - 通稿 - 新闻 - 2023-12-21
内蒙古首个半导体芯片制造项目迎来新进展。据内蒙古包头市昆都仑区委员会宣传部旗下爱我昆都仑公众号消息，10月29日，包头市贝兰芯电子科技有限公司的项目竣工投产仪式在包头钢铁冶金开发区金属深加工产业园区内举行。今年5月，由包头市贝兰芯电子科技有限公司投资建设的智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体
https://www.c114.com.cn/news/97/a1246456.html - 转载 - 新闻 - 2023-10-29
据《湖南日报》报道，中国电信中南智能算力中心竣工投产仪式在长沙市天心区举行，3 年内将引进 300 多家云计算、智能网联、5G 应用、人工智能等企业入驻，远期达到 1000 家。全部建成投产后，将带动近 500 亿元的相关产业发展。IT之家注意到，中国电信中南智能算力中心位于长株潭生态绿心的天心经开
https://www.c114.com.cn/news/91/a1246435.html - 转载 - 新闻 - 2023-10-28
台积电10月17日召开法说会，总裁魏哲家、财务长黄仁昭以及法人关系处处长苏志凯出席。黄仁昭表示，台积电投资保持谨慎，今年资本支出维持近320亿美元水平。主要由于人工智能需求强劲，智能型手机和个人电脑客户持续向3nm推进，2nm先进制程加速建厂和3nm持续增加产能。对于海外设厂进展，台积电表示，已决定
https://www.c114.com.cn/news/51/a1245603.html - 转载 - 新闻 - 2023-10-19
芯片制造商台积电宣布，其在美国亚利桑那州的首座工厂将推迟一年投产，至 2025 年。该公司表示，由于当地缺乏足够的技术人才，导致工厂建设进度受阻。台积电董事长刘德音表示：虽然我们正在努力改善情况，包括从台湾派遣经验丰富的技术人员短期培训当地技术人员，但我们预计 N4 工艺技术的投产时间表将推迟到 2
https://www.c114.com.cn/news/51/a1238406.html - 转载 - 新闻 - 2023-7-25
台积电已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，仍以成熟制程为主日刊工业新闻称，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年底前投产。据介绍，第二工厂将主要生产 12nm 芯片，厂区规模将与正在与索尼集团和电
https://www.c114.com.cn/news/51/a1237190.html - 转载 - 新闻 - 2023-7-11
据韩媒TheElec报道，LG显示的第八代OLED产线预计会比三星晚一年投产。分析公司UBI Research表示，尽管如此，但LG显示预计肯定会赢得苹果公司的OLED面板订单，最迟将于2026年开始供货。目前，三星显示是世界上唯一一家开始第八代OLED面板量产的公司，LG、京东方等目前尚未跟进。L
https://www.c114.com.cn/news/51/a1237164.html - 转载 - 新闻 - 2023-7-10
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