消息称苹果正自主设计AI服务器芯片：台积电3nm工艺，预估2025下半年量产

消息源 @手机晶片达人近日发布微博，表示苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。注：@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片（IC）方面有 25 年经验，此前曾在英特尔参与奔腾处理器。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的 3n

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260876.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-24

4月23日凌晨再度发生有感余震 台积电：目前不预期对运营造成影响

中国台湾4月3日发生7.3级大地震后余震不断，4月23日凌晨花莲更出现震度5的有感地震，外界关心台积电运营是否会再度受到影响。对此，台积电表示，均未达外部疏散标准。按照公司内部程序，少部分厂区无尘室人员第一时间进行预防性疏散以确保人员安全，目前皆已回线。厂务及工安系统等皆正常，人员均安。目前不预期对

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台积电：中国台湾地震将使公司Q2毛利率下降约50个基点

4月18日晚，台积电发布公告对4月3日中国台湾地震的影响进行了说明，该公司表示，预计大部分的生产损失将在第二季度恢复，因此对第二季度的营收影响甚微。预计地震的总体影响将使公司第二季度毛利率下降约50个基点（basis points），主要是由于晶圆报废和材料损耗相关的损失。台积电指出，由于公司在地震

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台积电：AI服务器处理器需求快速增长，预计到2028年贡献 20% 营收

台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，AI 服务器处理器需求强劲，并将持续快速增长，到 2028 年相关业务可贡献总收入的 20%。台积电方面将 AI 服务器处理器狭义定义为执行 AI 训练和推理的 GPU、CPU 和 AI 加速器，不包含网络边缘和消费级设备上的 AI 处理器。台积电 CEO 魏哲

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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4

SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。IT之家注：HBM 是将多个 DRAM 裸片（Core Die）堆叠在

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台积电CEO下调2024全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势

台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926.4 亿新台币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为 2254.9 亿新台币，同比增长 8.9%，环比下降 5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260456.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

台积电一季度净利润2255亿新台币，同比增长8.9%

在 AI 芯片需求持续强劲的背景下，全球最大芯片代工厂台积电一季度净利润好于预期。台积电今日公布的数据显示，截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926.4 亿新台币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为 2254.9 亿新台币，同比增长 8.9%，环比下降 5.

https://www.c114.com.cn/news/123/a1260354.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-18

芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建厂

法国芯片材料公司Soitec正在考虑在美国建一家工厂，因为包括台积电在内的客户因从亚利桑那州到得克萨斯州的大规模扩张而获得了美国政府的补贴。Soitec公司CEO Pierre Barnab表示，Soitec正在考虑在新加坡、比利时和法国的现有工厂之外设立一家美国工厂，作为发展业务的选择之一。该公司

https://www.c114.com.cn/news/211/a1259740.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-12

台积电年末试产2nm工艺！苹果芯片又要遥遥领先了

虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。根据目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量产时间显然

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259704.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-12

消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上

根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前 2nm 工艺仍处于研发和试产阶段，

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259591.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-11

消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone17 Pro/Max率先用上

根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的iPhone17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前 2nm 工艺仍处于研发和试产阶段，因此

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259578.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-11

台积电将获得66亿美元以提高在美芯片产量

美国商务部透露，计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款，以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1259546.html - 编译 - 新闻 - 2024-4-10

消息称庄子寿下月将常驻美国，推进台积电美国工厂建设：冲刺 2025 年投产

根据自由时报报道，台积电计划今年 5 月派遣庄子寿博士前往美国，和王英郎合作共同推进台积电美国工厂的建设步伐。美国商务部目前已经敲定了对台积电、英特尔、三星公司的补助金额，但台积电位于美国的工厂依然存在不少的问题。台积电领导层希望通过派遣庄子寿博士坐镇，和专长生产制造的王英郎合作，从而推动先进制程方

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259527.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-10

台积电3月营收1952.1亿元新台币 年增34.3%

4月10日，台积电公布的财报显示，该公司3月营收约为1952.1亿元新台币，月增7.5%，年增34.3%。2024年1月至3月的总收入为5926.4亿元新台币，较2023年同期增长16.5%。台积电此前发布的财报显示，该公司2023年营收692.98亿美元，新台币营收达2.1617万亿元，年减4.5

https://www.c114.com.cn/news/123/a1259519.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-10

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底

台积电先进制程近况备受各界关注，Counterpoint研究机构最新报告显示，预计台积电3nm旗舰手机应用处理器（AP）将在2024年下半年增长，但2nm制程量产将延迟至2026年底。Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长来自于先进制程技

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259517.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-10

台积电获美国66亿美元补贴建厂 AMD、苹果、英伟达CEO纷纷表态

4月8日，台积电宣布，美国商务部与台积电亚利桑那州分公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《CHIPS和科学法案》提供高达66亿美元的直接资助。台积电还宣布计划在台积电亚利桑那州建造第三座晶圆厂，以利用美国最先进的半导体制程技术满足强劲的客户需求。随着该公司在完成其第一座晶圆厂方面

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259416.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-9

传台积电熊本二厂选址确定，面积是一厂1.5倍

根据日本媒体消息，熊本县菊阳町行政部门会议4月9日表示，已经从台积电收到二厂选址在一厂东侧的信息。台积电此前透露，在日本的第二座半导体工厂也将落脚熊本县菊阳町。台积电相关人士透露，日本二厂将在今年年底动工，目标在2027年投入生产，计划在日本境内生产6nm至7nm制程半导体。熊本二厂预计占地面积将达

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259412.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-9

台积电JASM熊本厂设立微芯科技专用40nm产线

Microchip Technology（微芯科技）扩大了与台积电的合作伙伴关系，台积电在日本先进半导体制造公司（JASM）建立了微芯科技专用的40nm制造生产线。JASM是台积电在日本熊本县的控股制造子公司，40nm工艺将帮助微芯提高供应链弹性。微芯在美国拥有一系列传统硅制造业务，与台积电的交易包

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259411.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-9

台积电将在日本建设第二座芯片制造厂 毗邻第一座工厂

台积电首席执行官魏哲家（CC Wei）透露，其在日本的第二座芯片生产工厂将与日本西南部的第一座工厂位于同一地点。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1259400.html - 编译 - 新闻 - 2024-4-9

三星将获美国60亿至70亿美元芯片补贴 下周公布

两位知情人士表示，三星正寻求扩大在美国的芯片制造业务，拜登政府将于下周宣布向该公司拨款60亿至70亿美元，以扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士称，这项补贴将由美国商务部部长吉娜雷蒙多（Gina Raimondo）公布，用于在泰勒建设四座工厂，其中包括三星于2021年宣布的一座耗资170亿美元的芯

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259397.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-9