华为公开封装专利：有利于提高芯片性能

天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为一种芯片封装以及芯片封装的制备方法，公开号为CN116547791A。专利摘要显示，本申请有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上

https://www.c114.com.cn/news/126/a1239493.html - 转载 - 新闻 - 2023-8-7