美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金

由于申请量很大且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。CHIPS项目办公室表示，目前不继续进行RD NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美

https://www.c114.com.cn/news/17/a1260813.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-23

美光有望获美国61亿美元芯片补贴，预计下周揭晓

据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克 舒默（Chuck Schumer）表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供 61 亿美元（IT之家备注：当前约 441.64 亿元人民币）的补贴。消息人士向彭博社透露，美国总统计划于下周前往纽约州锡拉丘兹地区，正式宣布向美光的补贴计划。除直接资金支持外，美光

https://www.c114.com.cn/news/17/a1260393.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-18

消息称三星电子曾考虑在美国建设先进DRAM内存晶圆厂，最终放弃

据韩媒 Alphabiz 报道，三星电子方面曾考虑在美国建设先进 DRAM 内存晶圆厂，但最终因为一系列原因转而选择建设先进封装设施。根据本周初达成的初步协议，三星电子将获得美国至多 64 亿美元（IT之家备注：当前约 464 亿元人民币）补贴，在得克萨斯州泰勒市建设两座先进逻辑代工厂、一座先进封装

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260203.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-17

消息称庄子寿下月将常驻美国，推进台积电美国工厂建设：冲刺 2025 年投产

根据自由时报报道，台积电计划今年 5 月派遣庄子寿博士前往美国，和王英郎合作共同推进台积电美国工厂的建设步伐。美国商务部目前已经敲定了对台积电、英特尔、三星公司的补助金额，但台积电位于美国的工厂依然存在不少的问题。台积电领导层希望通过派遣庄子寿博士坐镇，和专长生产制造的王英郎合作，从而推动先进制程方

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地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。电费上涨和水资源短缺给晶圆厂的生产成本带来压力。消息人士称，4月3日发生的强烈地震给中国台湾半导体业带来了额外的压力。4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259304.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-8

台积电震后产能恢复至七成以上，损失或达6200万美元

在4月3日中国台湾花莲地区强震之后，台积电声明指出，关键设备EUV安全无虞，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。供应链指出，此次地震致使生产中断以及造成损失约为6200万美元，其中，虽然EUV没有损坏，但工厂的横梁、柱子、墙壁和管道在地震中遭到损坏。台

https://www.c114.com.cn/news/51/a1259146.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-6

英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位

芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商将

https://www.c114.com.cn/news/138/a1259026.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-3

Counterpoint：2023年Q4台积电占据晶圆代工行业61%市场份额

根据 Counterpoint Research 的代工服务报告，2023年第四季度，台积电仍是晶圆代工行业的领导者，占据61%的市场份额。该公司2023年第四季度的收入好于预期，相比第三季度59%的份额有显著增长。

https://www.c114.com.cn/market/38/a1258952.html - 原创 - 市场 - 2024-4-2

国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成2nm晶圆厂

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。援引 SEMI 报告，该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为67500 片；而英特尔的月产能为202500 片。SEMI 认为英特尔有望最快实现 2 纳米芯片的商用，旗下的 PC C

https://www.c114.com.cn/news/51/a1258445.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-28

Intel CEO公开邀请马斯克参观晶圆厂：之前曾喊话AMD

Intel代工已经正式成立，当务之急就是寻找和扩大客户群体。Intel CEO帕特基辛格也是四处奔走，各种花式拉客，甚至直言愿意为AMD、NVIDIA这样的友商进行代工。如今，基辛格又在推特上公开向马斯克喊话，称一直在想他，邀请他个人参观Intel的晶圆厂，还希望能公开对话。不过，马斯克并未开回应，

https://www.c114.com.cn/news/213/a1258238.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-26

英特尔德国工厂选址发现6000年前墓葬群，进度或受阻

在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，可能会导致施工项目延期。去年6月，英特尔与德国政府签署了一份修订意向书，将投资约300亿欧元在德国马格德堡建设两家半导体工厂。马格德堡可能是英特尔在欧洲最大、最重要的生产基地。首批两座晶圆厂计划于 2027 年底投产，英特尔还

https://www.c114.com.cn/news/138/a1258131.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-25

SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。SEMI预测，2025

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257845.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-21

英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027~2028年

根据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至 2027~2028 年。根据英特尔提交的文件，俄亥俄州一号项目的 Fab1 和 Fab2 两座工厂均计划于 2026~2027 年完工，约一年后正式投运。文件还显示，截至 2023 年底，英特尔在俄亥俄州第一阶段

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257690.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-19

Cerebras发布第三代晶圆级AI芯片：4万亿晶体管 采用台积电5nm

美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片，该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比，WSE-3的晶体管数量增加54%，达到4万亿个晶体管。配备WSE-3的CS-3系统在功耗相同的情况下，性能是CS-2

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257555.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-18

印度首座商业晶圆厂和另两座半导体封测厂举行奠基仪式

据《印度时报》报道，包括印度首座商业晶圆厂在内的三家半导体工厂于 3 月 13 日联合举行了奠基仪式。这三座半导体厂包括：位于古吉拉特邦 Dholera 的晶圆厂，由塔塔集团联合台企力积电建设，投资额 9100 亿印度卢比（IT之家备注：当前约 789.88 亿元人民币）；位于阿萨姆邦 Moriga

https://www.c114.com.cn/news/17/a1257461.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-15

中国台湾官员回应AI用电量大：目前需求不明显

产业界指出，AI用电量大，中国台湾应该找专家评估配合AI产业的电力配置。3月13日，中国台湾经济部长王美花回应表示，训练AI时，用电量确实会很大，未来如果有较大量的AI后端应用时，需要增加电力供应，经济部门会密切观察，但目前AI用电需求尚不明显。王美花指出，目前中国台湾国科会TAIDE利用Llama

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陷入纠纷，印度未批准高塔半导体80亿美元晶圆厂计划

印度政府近日批准了三项半导体大型建设项目，含晶圆代工厂、封测工厂。然而，印度未批准Tower Semiconductor（高塔半导体）的建厂提案，原因据说是因为该公司与合作伙伴之间存在法律纠纷。以色列高塔半导体曾与总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures公司成立合资企业ISMC，根据

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全球十大晶圆代工厂最新份额：台积电强者愈强

市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257175.html - 原创 - 新闻 - 2024-3-13

2023Q4全球晶圆代工营收TOP10：台积电独占61.2%，三星11.3%居第二

集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPh

https://www.c114.com.cn/market/39/a1257132.html - 转载 - 市场 - 2024-3-12

2023年Q4全球前十大晶圆代工厂：中芯国际第五，合肥晶合重返第九

研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 P

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