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爆料:麒麟820采用6nm制程工艺,集成5G芯片

今日,证券时报援引熟悉产业链的渠道人士消息称,麒麟820将采用6nm制程工艺,定位与麒麟810一致,均为几乎没有成本限制的次旗舰处理器,将于今年第二季量产,并支持5G网络。根据此前爆料,华为下一代旗舰处理器命名为麒麟1020,下一代次旗舰处理器命名为麒麟820。其中麒麟1020将用在今年下半年发布的

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高通推出骁龙865移动平台 未集成5G基带

在北京时间今日凌晨举行的2019高通骁龙技术峰会上,高通推出骁龙865移动平台、首款5G SoC骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术。但骁龙865并未内部集成5G基带芯片,需要外挂5G调制解调器X55来支持5G。

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集成5G/7nm A77 CPU联发科全新SOC宣布:11月26日发

据报道,联发科MT6885基于台积电7nm FinFET工艺制程打造,采用ARM Cortex A77架构,集成Mali-G77 GPU,这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,性能强悍。不仅如此,联发科MT6885集成5G调制解调器Helio M70,其下行速度达到了4.7Gbps,上行速度达到了2.5Gbps,向下兼容4G、3G、2G网络。

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Qualcomm推出面向完整的固定无线接入家庭网关的全新参考设计,集成5G和Wi-Fi 6

- 面向CPE终端的完整解决方案助力业界加速向消费者提供即插即用的数千兆比特宽带服务,提供DSL、有线和光纤部署的替代方案 -Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出面向5G固定无线接入(FWA)家庭网关的全新参考设计。该

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或将超越苹果A13,骁龙875曝光:集成5G基带和5nm工艺

9月16日消息,据韩国媒体The Elec报道,三星将在2019年底前量产高通骁龙865移动平台,采用三星的EUV 7nm制程。不过现在骁龙865还没发布,其下代产品骁龙875移动平台的大量信息就被曝了出来。根据爆料,高通骁龙875移动平台将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到

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骁龙875大量信息曝光 5nm工艺/集成5G基带/明年发布

当下,高通旗下最新的移动平台是骁龙855 Plus,于前不久推出,支持5G网络。据韩国媒体The Elec报道,三星将在2019年底前量产高通骁龙865移动平台,采用三星的EUV 7nm制程。不过现在骁龙865还没发布,其下代产品骁龙875移动平台的大量信息就被曝了出来。根据爆料,高通骁龙875移动

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高通骁龙875曝光:采用台积电5nm工艺,集成5G基带

据韩国媒体The Elec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。据爆料,高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70

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高通骁龙7系处理器将集成5G基带 12家厂商齐发

9月6日晚间,高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台,隶属于高端的骁龙7系列。基于旗舰级骁龙8系的多款5G手机正在陆续面世,而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息,将在今年晚些时候公布。

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IFA2019:华为将推出新一代麒麟990芯片 集成5G基带

该芯片将搭载在Mate 30系列、新Mate X折叠屏量产机、新P系列及新的荣耀旗舰手机上。另据外媒消息曾,华为Mate 30系列国外发布时间则将于9月19日,华为Mate 30系列国行版则将在9月26日发布,更多信息请大家关注华为官方后续介绍。

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三星Exynos 980芯片信息曝光:集成5G基带,预计年底量产

据外媒报道,三星新一代移动芯片Exynos 980有了新进展。性能方面,Exynos 980包含两个2.2GHz的高性能A77和四个1.8GHz的A55核心,配备Mali-G76 MP5作为GPU。

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三星发布Exynos 980:首个集成5G的芯片 8nm打造

三星电子Exynos980采用了尖端8纳米FinFET技术,仅凭一片芯片便可支持从2G到5G的移动通信标准,内置高性能NPU(神经网处理器),可加强人工智能性能。目前,越来越多的智能手机配置高像素图像传感器,Exynos980则内置高性能ISP(图像信号处理器,Image Signal Processor),最高可处理以1.08亿像素拍摄的图像。

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三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。据媒体报道,高通与联发科均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片,预计最快会在2020年

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Strategy Analytics:苹果2023年开始集成5G基带至其A-series应用处理器中

苹果7月26日正式宣布,已同意收购英特尔智能手机调制解调器部门的相关业务。对此,市场研究机构SA发布研究观点,苹果可能会等到2023年开始集成5G基带至其A-series应用处理器中。

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不止麒麟985!外媒爆料华为还将全球首发集成5G基带的旗舰芯片

Mate 20 X 5G版、智慧屏、鸿蒙系统、Mate 30……华为下半年的大招还不止于此。当前,已经在全球登场的5G手机主要采用三种解决方案,都是外挂基带形式,其中华为是麒麟980配巴龙5000,三星是Exynos 9820配Exynos 5100,高通方案是骁龙855配X50。

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