华工科技：硅光在800G是起点，1.6T是主流

硅光在800G是主要方案之一；预计在1.6T光模块方面硅光将会是主流方案。

https://www.c114.com.cn/ftth/5472/a1259060.html - 原创 - 2024-4-3

光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块

3月26日，光迅科技联合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模块。双方强强联手，标志着基于硅光的光模块技术取得重大飞跃，以推动云和人工智能（AI）应用的数据中心实现更高的传输速率。思科凭借其在硅光子集成电路（PIC）方面的丰富经验，与全球高速光模块研发和制造先行者—光迅科技强强联手。这次战略合作

https://www.c114.com.cn/ftth/5472/a1258292.html - 通稿 - 2024-3-26

台积电展示硅光子先进封装平台 可使单个芯片含万亿晶体管

近日在国际固态电路大会（ISSCC 2024）上，台积电正式公布了其用于高性能计算 （HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。台积电业务开发资深副总裁张晓强 （Kevin Zhang） 在演讲中表示，开发这项技术是为了提高人工智能芯片的性能。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1255115.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-22

Yole评英特尔剥离光模块业务：巩固硅光技术创新领先地位

根据Yole Intelligence的硅光子技术报告，英特尔最近将其基于硅光子技术的可插拔光模块生产线剥离给捷普的战略决策是合理的，因为这可以让英特尔优化运营效率、降低成本，并利用捷普的专业技术更好地服务客户、保持市场竞争力和提高盈利能力。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1248504.html - 编译 - 新闻 - 2023-11-20

Yole：2028年，硅光芯片市场将超过6亿美元

Yole指出，2022年，硅光芯片市场价值为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，2022年—2028年的复合年均增长率为44%。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1248171.html - 编译 - 新闻 - 2023-11-16

LightCounting评英特尔剥离可插拔光模块业务：硅光仍是长期战略

近日，在光模块行业有两笔值得关注的交易。英特尔计划继续开发共封装光学器件（CPO），用于服务器到交换机甚至芯片到芯片的互连，这才是英特尔进军硅光子技术的真正长期战略。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1247100.html - 编译 - 新闻 - 2023-11-6

英特尔：剥离可插拔光模块业务

英特尔CEO帕特·基辛格表示：“在第三季度，我们决定剥离硅光子业务的可插拔模块部分，使我们能够专注于更高价值的组件业务和光学I/O解决方案，以实现AI基础设施的扩展。”

https://www.c114.com.cn/news/138/a1246582.html - 原创 - 新闻 - 2023-10-30

台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻

硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：如果能提供一个良好的硅光子整合系统，

https://www.c114.com.cn/news/51/a1242514.html - 转载 - 新闻 - 2023-9-11

光迅科技硅光方案800G高速光模块助推算力发展

随着数据中心、人工智能的迅猛发展，光迅科技基于原有400G DR4硅光工艺平台，推出800G DR8硅光高速模块，可满足市场对高性能光模块产品的多样化需求。目前，光迅科技硅光工艺平台已完全成熟，400G DR4硅光模块已实现批量发货。基于同样工艺平台的800G DR8硅光高速模块送样验证进展顺利，并

https://www.c114.com.cn/news/248/a1241979.html - 通稿 - 新闻 - 2023-9-4