日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单

苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零部件，相关系统级封装（SiP）模组大单都由日月光投控独家获得。法人预估苹果新机一年出货量高达上亿部，预计电容式按键备货量巨大，且该订单为日

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单季赚超10亿 中际旭创称订单持续饱满 高速光模块高增速延续多久？|财报解读

①800G/400G等高端产品出货比重增加，中际旭创今年一季度单季净利超10亿元。②中际旭创今年Q1归母净利润环比增速较去年Q3、Q4有所下滑。③从去年全年业绩看，光模块业内出现几家欢喜几家忧的状况。受益于800G、400G等高速光模块销售增长，中际旭创（300308.SZ）去年以来营收净利逐季增长

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问界新M5预售即热销：12小时订单破万台

AITO问界新M5预售即热销，实力全开，势不可挡，预售12小时累计订单突破1万台。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260260.html - 原创 - 新闻 - 2024-4-17

Marvell美满电子获得新AI芯片订单，到2026财年相关业务收入将达25亿美元

Marvell 美满电子在上周举办的一场有关 AI 基础设施领域的投资者活动上表示其新近获得了一份来自大型科技公司的 AI 芯片订单。Marvell 宣称，包括这份订单在内，其已从四家美国超大型企业中的三家拿下定制芯片订单，包括为客户 A 定制 AI 训练加速器和 AI 推理加速器，为客户 B 定制

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韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单

近日，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元（当前约1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机（TC Bonding）DUAL TC BONDER TIGER。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。证券公司认为，随着半导体超级周期的回归以及AI半导体的需求也在快速增长，

https://www.c114.com.cn/news/17/a1259633.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-11

消息称三星获英伟达AI芯片 2.5D封装订单

据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责

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消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

三星已赢得客户英伟达的2.5D封装订单。消息人士称，该公司的高级封装（AVP）团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube（2.5D封装）服务。而高带宽存储（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为

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消息称联电斩获威讯的3DIC外包订单，为苹果iPhone16系列供应天线芯片

最新产业链相关报道称，联电（UMC）已间接斩获苹果公司新订单合同，为即将推出的iPhone 16系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。从报道中获悉，消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器（power amplifier）供应商威讯联合半导体（Qorvo）。威讯主要负责为苹果设计新

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消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单

据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进

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英特尔将继续成为台积电客户，目标在18A节点赢得少量代工订单

英特尔 CFO 大卫 辛斯纳（David Zinsner）近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到，目前英特尔是台积电的大客户之一，并将维持其作为客户的地位。实际上，英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期

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传苹果iPad Pro OLED屏订单被三星、LG瓜分，总量约850万片

业界近期普遍预测苹果将于3月推出新一代iPad Pro平板电脑，预计将有11英寸和12.9英寸两款，首次采用OLED屏幕。根据韩国业界消息，这一代iPad Pro OLED屏供应量今年预计为850万片，将全部由三星显示、LG显示公司两家瓜分，中国面板制造商缺席。消息称LG显示将专为12.9英寸机型制

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传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单

三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星2nm客户，也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。据报道，Meta与三星的2nm代工合作案，是在Meta CEO祖克柏日前访问韩国时敲定。韩媒并引述匿名官员谈话指出，祖

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消息称苹果今年斥资47.5亿美元采购2万台AI服务器，超微电脑等正争夺订单

集邦咨询近日发布报告，表示超微电脑在积极拓展苹果公司的 AI 服务器订单，从而助力苹果公司在 AI 领域的各种布局和发展。苹果公司分析师郭明錤去年年底表示，苹果预估 2024 年花费 47.5 亿美元购买超过 2 万台服务器，以支持其人工智能技术，高于 2023 年的 6.2 亿美元。库克表示，公司

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英特尔已获得价值150亿美元的芯片代工订单

日前，英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代工直连工厂）中，它已确保微软成为代工厂客户。这家美国芯片巨头此前在1月份举行的 2023 年第四季度电话会议上将剩余订单定为100亿美元。微软首席执行官萨蒂亚纳德拉

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先台积电一步，三星已斩获首个2nm艺芯片订单

三星电子近日发布新闻稿，已成功赢得日本 AI 巨头 Preferred Networks Inc.（PFN） 的首个 2nm 工艺 AI 芯片生产订单，从而在2nm 先进芯片竞争中走在台积电前面。IT之家注：PFN 成立于 2014 年，是人工智能领域的佼佼者，一直走在开发尖端人工智能芯片和软件的前

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三星与台积电竞争2nm芯片订单，预计高通年底前进行最终选择

据 ETNews 报道，高通已委托三星电子开发 2nm 原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为多项目晶圆（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254667.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-12

三星与台积电竞争2nm芯片订单，预计高通年底前进行最终选择

据 ETNews 报道，高通已委托三星电子开发 2nm 原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为多项目晶圆（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计

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英伟达从印度获得巨额AI芯片订单，价值达5亿美元

印度数据中心运营商 Yotta 计划向合作伙伴英伟达追加购买价值 5 亿美元的 AI 芯片，使双方订单总额提升至 10 亿美元，助力 Yotta 进一步强化其人工智能云服务能力。该消息由 Yotta 首席执行官 Sunil Gupta 于近日对路透社透露。Yotta 去年宣布将订购约 16,000

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手握苹果华为高端镜头订单，郭明錤称玉晶光成关键赢家

天风证券分析师郭明錤今天发布市场研究简报，表示在未来 1-2 年时间内，玉晶光将为多款高端品牌产品供货，成为高端镜头升级周期内的关键赢家。附上报道内容如下，玉晶光供货的产品包括：苹果 iPhone 17 的前置摄像头iPhone17 前相机将升级至 24MP / 6P 镜头 (vs. iPhone

https://www.c114.com.cn/news/51/a1252448.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-4

年底3nm产能利用率达80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的N3E订单

根据韩媒 The Elec 报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。报告称到 2024 年年底，台积电 3nm 产能利用率提升到 80%。台积电于 2022 年 12 月开始量产 3nm 工艺，不

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