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台积电CEO下调2024全球代工厂预估产值增幅,并称汽车行业将出现下降趋势

台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926.4 亿新台币,同比增长 16.5%,环比下降 5.3%;净利润为 2254.9 亿新台币,同比增长 8.9%,环比下降 5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正:下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260456.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

日本先进制程代工厂Rapidus在美建立子公司,同当地半导体设计企业加强合作

日本先进半导体代工企业 Rapidus 近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司 Rapidus Design Solutions,负责 Rapidus 在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强 Rapidus 同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。Rapidus Desi

https://www.c114.com.cn/news/17/a1259870.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-15

英特尔展望未来代工技术:目标18A制程重回一流代工厂,14A节点确立领先地位

英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到 18A 节点重新成为一流代工厂,并在 14A 节点确立领先地位。在功耗方面,目前已有的 Intel 7 节点落后于竞争对手,英特尔计

https://www.c114.com.cn/news/138/a1259077.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-3

全球芯片代工厂份额出炉:台积电位居第一

根据Counterpoint Research的最新报告,2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在,但行业开始出现触底反弹的迹象。在台积电方面,他们在芯片代工行业仍然保持领先地位,占

https://www.c114.com.cn/market/39/a1259027.html - 转载 - 市场 - 2024-4-3

全球十大晶圆代工厂最新份额:台积电强者愈强

市场研究机构TrendForce最新的研究显示,受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长,2023年第四季度,全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元,环比增长7.9%。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257175.html - 原创 - 新闻 - 2024-3-13

2023年Q4全球前十大晶圆代工厂:中芯国际第五,合肥晶合重返第九

研究机构TrendForce集邦咨询统计,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%,达304.9亿美元,台积电夺冠,中芯国际第五,合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端智能手机SoC与周边PMIC,以及苹果新机出货旺季,带动A17 P

https://www.c114.com.cn/news/51/a1257119.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-12

美商务部计划最早本周根据《芯片法案》宣布额外补贴 或将优先考虑本国企业

美国商务部计划最早本周根据《芯片法案》宣布额外补贴。被认为是《芯片法案》最大受益者的英特尔预计将获得价值高达100亿美元的补贴。尽管有可能公开对三星电子和台积电的具体支持金额,但由于美国政府优先考虑本国,预计支持金额和方式上的歧视将不可避免。据悉,美国商务部长吉娜莱蒙多将于26日出席战略与国际研究中

https://www.c114.com.cn/news/51/a1255304.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-25

六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机”:半导体行业尚未全面复苏 扩产稳步推进

近期六大晶圆代工厂台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了2023年第四季度以及全年财报,并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法,集微网梳理了相关内容,试图从中概括共性、发现产业趋势。供应链库存调整持续 行业尚未全面复苏半导体库存调整进度已成为判断产业景气

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中国大陆和台湾地区及韩国芯片代工厂降低流片价格引关注

在市场低迷的环境中,中国大陆和台湾地区以及韩国的芯片代工厂为了留住客户,都在降低它们的价格。这一市场动向正引起欧美半导体人士的关注,也不会被美国政客所忽视。据《电子时报》报道,为获得新产能的订单,中国大陆的中芯国际、华虹半导体和晶合集成去年在向台湾地区的芯片设计公司降低了流片服务的价格。业内消息人士

https://www.c114.com.cn/news/51/a1253127.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-16

晶圆代工厂纷纷赴日布局 机构:人才短缺问题堪忧

继联电及台积电陆续前往日本投资设厂后,力积电也跟进与SBI合资成立JSMC,将在日本宫城县设厂。市调机构集邦科技(TrendForce)表示,日本具有设备及原材料优势,但人才短缺问题堪忧。根据日本的地域性,TrendForce认为日本九州、东北地区与北海道可能成为日本未来的3大半导体基地。其中,台积

https://www.c114.com.cn/news/51/a1246802.html - 转载 - 新闻 - 2023-11-1

Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉:中国大陆占据三席

研究机构TrendForce在最新报告中指出,第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,季减约1.1%,达262亿美元。对于下滑的原因,TrendForce表示,电视部份零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过

https://www.c114.com.cn/news/51/a1242100.html - 转载 - 新闻 - 2023-9-6

TrendForce公布2023年Q2全球十大晶圆代工厂,台积电以56.4%份额排第一

TrendForce 集邦咨询今日公布 2023 年第二季度全球十大晶圆代工厂,营收达 262 亿美元(IT之家备注:当前约 1904.74 亿元人民币),环比减少约 1.1%,其中台积电以 56.4% 的市场份额继续排名第一。  ▲ 图源 TrendForce 集邦咨询营收前五厂商:台积电第二季营

https://www.c114.com.cn/market/39/a1242080.html - 转载 - 市场 - 2023-9-5

世界先进:8英寸硅晶圆市场长期需求前景仍具有弹性

据电子时报报道,IC代工厂Vanguard International Semiconductor(VIS,世界先进)表示,尽管存在短期阻力,但8英寸硅晶圆市场的长期需求前景仍然具有弹性,该公司的长期毛利率目标为40%以上。由于电源管理IC和显示驱动IC的需求上升,世界先进能够实现其第二季度的销售和

https://www.c114.com.cn/news/51/a1239233.html - 转载 - 新闻 - 2023-8-3

日本 Rapidus 次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判

在日本政府以及各大财团的支持下,Rapidus 已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂,计划在 2025 年启动 2nm 试生产并在 2027 年量产,和行业巨头台积电相比仅落后 2 年时间。Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示,正在就向美国一些最大的科技公司供应半导

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Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂

总部设于新加坡的 Silicon Box 本周在新加坡新开设了一家价值 20 亿美元(IT之家备注:当前约 143.6 亿元人民币)的先进半导体制造工厂,寻求扩大Chiplet技术的应用。这家两年前成立的初创公司在其声明中表示,该 7.3 万平方米的工厂将得到新加坡经济发展委员会的支持,创造超过 1

https://www.c114.com.cn/news/51/a1238197.html - 转载 - 新闻 - 2023-7-23

台媒:功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点

据电子时报报道,不断增加的外部限制给中国大陆晶圆代工厂带来了短期阵痛,迫使中国大陆半导体制造商加速国产化。他们的目标是打造自主可控的产品设计和制造能力,希望在瓶颈领域实现国产替代,尤其是功率半导体领域,中国大陆几家主要制造商都在加紧扩产。根据SEMI(国际半导体产业协会)最新统计,2022年至202

https://www.c114.com.cn/news/51/a1237501.html - 转载 - 新闻 - 2023-7-13

力积电与SBI达成协议 拟于日本建设12英寸晶圆代工厂

据力积电官网消息,力积电与日本SBI控股株式会社(SBI)于7月5日达成协议,拟合作在日本境内建设12英寸晶圆代工厂。这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订。双方未来将在此协议框架下,共同设立筹备公司,并通过该公司陆续展开12英寸晶圆厂相关的规划及建厂作业。黄崇仁表示,力积电

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