日本先进半导体代工企业 Rapidus 近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司 Rapidus Design Solutions，负责 Rapidus 在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强 Rapidus 同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。Rapidus Desi
https://www.c114.com.cn/news/17/a1259870.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-15
据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。电费上涨和水资源短缺给晶圆厂的生产成本带来压力。消息人士称，4月3日发生的强烈地震给中国台湾半导体业带来了额外的压力。4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不
https://www.c114.com.cn/news/51/a1259304.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-8
市调机构Omdia近日发布的报告显示，在2023年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。不过在近期的年度股东大会上，三星半导体部门的首席执行官Kyung Kye-hyun表示：我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。其表示，两到三年是指从去年年底开始的内存
https://www.c114.com.cn/news/51/a1259148.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-6
Intel宣布了新的财务报告结构，旨在大幅节约成本、提高运营效率和资产价值，其中此前2月底刚刚成立的Intel代工正式完全独立核算，Altera也重新单独核算。至此，Intel开启了一个新的时代。Intel代工是在原Intel代工服务(IFS)事业部基础上组建的，全球率先推出面向AI时代的系统级代工
https://www.c114.com.cn/news/17/a1259113.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-4
英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到 18A 节点重新成为一流代工厂，并在 14A 节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的 Intel 7 节点落后于竞争对手，英特尔计
https://www.c114.com.cn/news/138/a1259077.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-3
根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在，但行业开始出现触底反弹的迹象。在台积电方面，他们在芯片代工行业仍然保持领先地位，占
https://www.c114.com.cn/market/39/a1259027.html - 转载 - 市场 - 2024-4-3
芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商将
https://www.c114.com.cn/news/138/a1259026.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-3
根据 Counterpoint Research 的代工服务报告，2023年第四季度，台积电仍是晶圆代工行业的领导者，占据61%的市场份额。该公司2023年第四季度的收入好于预期，相比第三季度59%的份额有显著增长。
https://www.c114.com.cn/market/38/a1258952.html - 原创 - 市场 - 2024-4-2
据媒体报道，联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。据悉，此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。此次联电能够赢得这份订单，源于其与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的
https://www.c114.com.cn/news/51/a1258778.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-1
中国芯片设计需求迅猛增长，韩国的半导体设计服务公司正加大力度进军中国市场。韩媒报道称，韩国的半导体公司如Gaon Chips、AD Technology和Open Edge Technology都正在推动建立中国业务基地，这些公司是专门为三星电子的代工生产优化半导体设计的设计公司（DSP），同时也提
https://www.c114.com.cn/news/17/a1258517.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-28
国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。SEMI预测，2025
https://www.c114.com.cn/news/51/a1257845.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-21
英特尔 CFO 大卫 辛斯纳（David Zinsner）近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到，目前英特尔是台积电的大客户之一，并将维持其作为客户的地位。实际上，英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期
https://www.c114.com.cn/news/51/a1257446.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-15
市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。
https://www.c114.com.cn/news/51/a1257175.html - 原创 - 新闻 - 2024-3-13
集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPh
https://www.c114.com.cn/market/39/a1257132.html - 转载 - 市场 - 2024-3-12
研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 P
https://www.c114.com.cn/news/51/a1257119.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-12
三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星2nm客户，也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。据报道，Meta与三星的2nm代工合作案，是在Meta CEO祖克柏日前访问韩国时敲定。韩媒并引述匿名官员谈话指出，祖
https://www.c114.com.cn/news/51/a1256821.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-8
近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特 潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问
https://www.c114.com.cn/news/51/a1255547.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-27
日前，英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代工直连工厂）中，它已确保微软成为代工厂客户。这家美国芯片巨头此前在1月份举行的 2023 年第四季度电话会议上将剩余订单定为100亿美元。微软首席执行官萨蒂亚纳德拉
https://www.c114.com.cn/news/51/a1255307.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-25
美国商务部计划最早本周根据《芯片法案》宣布额外补贴。被认为是《芯片法案》最大受益者的英特尔预计将获得价值高达100亿美元的补贴。尽管有可能公开对三星电子和台积电的具体支持金额，但由于美国政府优先考虑本国，预计支持金额和方式上的歧视将不可避免。据悉，美国商务部长吉娜莱蒙多将于26日出席战略与国际研究中
https://www.c114.com.cn/news/51/a1255304.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-25
一年一个台阶，在代工路上疾行的英特尔又放大招了。在最近举行的Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔首推面向AI时代的系统级代工英特尔代工（Intel Foundry）的革新规划，发布全新制程路线图和生态以及合作层面进展，再次重申了夺取AI时代芯片制造领导地位的雄心。在
https://www.c114.com.cn/news/51/a1255285.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-24
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